FPGA用アルミ押出ヒートシンク

  アルミ押し出しヒートシンクは、FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) の冷却要件を満たすために不可欠なコンポーネントです。 FPGA は、柔軟性、処理時間の高速化、低消費電力を提供するため、幅広い産業および医療アプリケーションで利用されています。 その結果、大量の熱が発生し、熱障害を防ぐために敏感なコンポーネントから放散する必要があります。

アルミニウム押し出しヒートシンクは、特定の形状とサイズに成形および切断されたアルミニウムから作られたヒートシンクの一種です。 アルミニウムは熱伝導率が高いため、ヒートシンク用途に最適な素材です。 アルミニウムの押し出しプロセスにより、複雑で複雑な形状を作成できるため、ヒートシンク内の効率的かつ最適化されたエアフローが可能になります。

FPGA システムで使用されるアルミニウム押し出しヒートシンクは、最適な性能と信頼性を確保するために、特定の設計パラメータと考慮事項を受けます。 これらには、ヒートシンクのサイズと形状、フィンの数、表面仕上げ、フィンの全体的なピッチと長さが含まれます。 フィンの数によってヒートシンクの表面積が増加し、より効率的な放熱が可能になります。 さらに、フィンのピッチと長さは、ヒートシンク表面上の気流の量に影響を与えるため、ヒートシンクの性能に重要な役割を果たします。

アルミ押し出しヒートシンクの表面仕上げも重要な役割を果たし、熱抵抗と熱伝達に影響を与えます。 FPGA の場合、熱抵抗を最小限に抑え、熱伝達効率を最適化するために、研磨仕上げの押し出しヒートシンクを使用することが重要です。 さらに、ヒートシンクの表面を機械加工し、特殊なコーティングで処理して、環境からの腐食の影響を保護および軽減する必要があります。

アルミニウム押し出しヒートシンクは、FPGA システムに効率的で信頼性の高い冷却を提供するために不可欠です。 その結果、これらのシステムは、処理速度の向上、柔軟性、および低消費電力により、ますます普及しています。 したがって、FPGA システムの特定の要件を満たすように設計されたヒートシンクを選択することが重要です。

 

製品仕様

材料	アルミニウム合金	証明書	ISO 9001:2015、ISO 14001:2015
製品寸法	カスタマイズされた	タイプ	押し出しヒートシンク
プロセス	押し出し、CNC、穴あけ	リードタイム	2-3週間
表面仕上げ	陽極酸化	パッキング	トレイ、カートン
OEM/ODM	はい	品質管理	100パーセント
応用	CPU、インバータ、IGBT、LED、BGAなど	令状	1年

 

ヒートシンクの種類

 

 

熱シミュレーション

 

 

工場とワークショップ

 

 

証明書

 

 

 

Sinda Thermal は中国の大手サーマル メーカーです。当社の工場は 2014 年に設立され、中国の東莞市にあり、さまざまなヒートシンクやその他の貴金属部品を提供しています。 私たちの工場には、30セットの高度で高価なCNCマシンとスタンピングマシンがあり、多くのテストおよび実験機器と専門のエンジニアリングチームがあり、高精度で優れた熱性能を備えた高品質の製品を製造および提供できます。 Sinda Thermal は、新しい電源、新エネルギー車、電気通信、サーバー、IGBT、医療および軍事で広く使用されている一連のヒートシンクに専念しています。 すべての製品は Rohs/Reach 規格に準拠しており、工場は ISO9001 および ISO14001 の認定を受けています。 当社は、優れた品質、優れたサービス、競争力のある価格で多くのお客様のパートナーとなっています。 Sinda Thermal は、グローバルな顧客向けの優れたヒートシンク メーカーです。

 

よくある質問

1、Q: あなたはメーカーですか、それとも商社ですか?

A: 私達は中国の主要なヒートシンク メーカーです。

2、Q: ODM または OEM サービスを提供できますか?

A: はい、ODM および OEM サービスが利用可能です。

3、Q: ヒートシンクにコンテンツを印刷できますか?

A: はい、お客様のご要望に応じてコンテンツを印刷できます。

4、Q: 監査のために工場を訪問できますか?

A: はい、私達の工場を訪問する歓迎。

 

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