Intel LGA 4189 CPU コールド プレート ヒートシンク

液体冷却はさまざまな業界でますます普及しており、多くの電子製品は液体冷却熱ソリューションを使用する傾向があります。

  液体冷却の動作原理

 液体冷却ラジエーターとも呼ばれる液体冷却コールドプレートは、水または他の液体を冷却剤として使用して、機器の温度を下げ、機器をより効率的に動作させます。

液体冷却ラジエーターには冷却液の入口と出口があり、コールドプレートの内部には複数のチャネルがあり、液体冷却の利点を十分に活用してより多くの熱を取り除くことができます。

密封された液体循環装置では、ポンプによって生成された動力が閉じた液体循環を押し、ヒートシンクによって吸収されたチップによって生成された熱が液体の循環を通じてより大きな熱交換器に運ばれ、冷却された液体が冷却されます。再びコールドプレートに戻し、熱サイクルを行います。

液体冷却は現在、非常に成熟した熱技術であり、水 (液体) 冷却方法は、自動車や航空機エンジンなどの多くの産業分野で広く使用されています。 空冷サーマルソリューションと比較して、液体冷却の放熱効果ははるかに優れており、ノイズも適切に制御できます。 放熱効率や静音性などのメリットにより、液冷の安全性と安定性が大幅に向上しました。 液体冷却のもう1つの重要な利点は、液体が大きな熱容量を持ち、温度がゆっくりと上昇することです。これにより、緊急時に機器が瞬時に燃え尽きることがなくなります。 大規模なコンピューティングや電力設備などの緊急事態では、ピークが瞬時に上限温度を超えることがあります。 液体冷却は、このスパイクをフィルタリングして安全に保つのに適しています。

Intel LGA 4189 CPU の統合性と高出力により、コールド プレート ヒートシンクを設計することで熱の問題を大幅に解決できます。このコールド プレートは銅製で、コールド プレートの内側には、液体になる銅のスカイビング フィン ヒートシンクがあります。チャンネル。 コールド プレートの仕様は次のとおりです。

CPU タイプ: LGA 4189;

寸法：113mm×78mm×19.1mm。

電力: 400W;

材質：銅合金。

Sinda Themral は主要なヒートシンク メーカーであり、Intel、AMD などのあらゆる世代のヒートシンクを設計および製造できます。 CPU, 私たちの工場は、高品質のCPUヒートシンクを製造するための多くの精密な設備と機器を所有しています. 当社は、Flex、DellEMC、Foxconn など、世界中の多くのお客様の熱パートナーです。熱に関する要件がある場合は、お問い合わせください。

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