Intel CPU クーラー LGA 1700 1U パッシブ ヒートシンク

Intel CPU クーラー LGA 1700 1U パッシブ ヒートシンク

Intel LGA 1700 1U 銅製スカイブフィン ヒートシンクは、スカイブフィン技術を活用して表面積を最大化し、熱伝達効率を高める精密エンジニアリング設計を特徴としています。高品質の銅素材を使用することで熱伝導性がさらに高まり、急速な熱放散と温度調節が可能になります。これによりシステムの安定性と寿命が向上し、ミッションクリティカルなアプリケーションや高密度サーバー環境に最適です。

製品説明

部品番号 SD-LGA1700-1U1C 材料
CPUソケットタイプ LGA1700 スクエアソケット フィンの厚さ 0.3mm
サーバーフォームファクター 1U サーバー フィンピッチ 2.1ミリメートル
CPUクーラー寸法 88mm×88mm×25mm 穴の位置の距離 78mm×78mm
冷却タイプ 受け身 TDPの 125W

 

 

製品詳細

 

SD-LGA1700 Cooler-1U1C-1
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Intel LGA 1700 1U 銅削りフィン ヒートシンクは、高性能コンピューティング システムの厳しい熱要件を満たすように設計された最先端の冷却ソリューションです。この革新的なヒートシンクは、Intel LGA 1700 ソケット プロセッサに優れた放熱と熱管理を提供するように設計されており、コンパクトな 1U フォーム ファクタで最適なパフォーマンスと信頼性を保証します。

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このヒートシンクは薄型設計で設置面積が小さく、スペースが限られている 1U サーバー シャーシ向けに特別に設計されています。効率的な熱性能により、限られたスペースでの熱発生を効果的に管理し、負荷の高い作業でもプロセッサが最適な温度範囲内で動作することを保証します。そのため、データ センター、クラウド コンピューティング、および信頼性の高い熱管理が不可欠なその他のスペースが限られた環境に最適なソリューションです。

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Intel LGA 1700 1U 銅削りフィン ヒートシンクは、Intel の LGA 1700 ソケット プロセッサの厳格な基準を満たすように設計されており、シームレスな互換性と信頼性の高いパフォーマンスを保証します。堅牢な構造と高度な熱設計により、Intel ベースのサーバーおよびワークステーションの導入に高性能な冷却ソリューションを求めるシステム インテグレータ、OEM、IT プロフェッショナルにとって貴重な資産となります。

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Intel LGA 1700 1U 銅削り出しフィン ヒートシンクは、1U サーバー環境における熱管理の新たな標準を確立します。革新的な設計、優れた放熱機能、信頼性の高いパフォーマンスにより、高性能コンピューティング システムの長期的な安定性と効率性を確保するために欠かせないコンポーネントとなっています。データ センター、エンタープライズ サーバー、クラウド インフラストラクチャのいずれに導入しても、このヒートシンクは、現代のコンピューティング環境の要求を満たすために必要な熱性能と信頼性を提供します。

SD-LGA1700 Cooler-1U1C-4

 

 

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