CPU サーマル ヒートシンクを選択する際に考慮する必要があること

夏場のコンピューターの放熱を心配する人は多いですが、プロセッサーの温度はさらに深刻です。 また、より強力なヒートシンク モジュールを更新する予定です。 適切なラジエーターの選び方と注意点は何ですか?

銅はアルミニウムよりも優れていますか？

CPUのヒートシンクは主に銅とアルミニウムでできています。 銅は金属の比熱容量と密度により、熱を素早く吸収し、熱を伝導しますが、温度はすぐに上昇します。 アルミはその逆なのでどちらが良いとは言えません。 高周波プロセッサのラジエーターはそれらの利点を組み合わせ、底部の銅コアとアルミニウムの冷却フィンの設計を使用しています。 効果は非常に優れており、選択する価値があります。

空気の流れの方向と風量の選択方法:

通常、CPU ラジエーターには 2 つのファン設計があります。 1つは、ラジエーターの底部に直接吹き付ける伝統的なダウンブロー方式で、構造をコンパクトにしています。 サイドブロー方式とはファンがラジエーターの側面にある方式で、ファンの大型化や複数のファンの使用が可能です。 ただし、熱がフィンに素早く伝わるようにする必要があります。 一般的にはマルチヒートパイプ方式が採用されており、コストが高く、スペースも必要となります。

ダウンブローまたはサイドブローの選択は、主にシャーシとエアダクトの設計によって決まります。 小型シャーシを選ばず、直吹き搭載も可能です。 大型シャーシにもサイドブローモードを搭載可能。 吹き出し方向はシャーシの風路にできるだけ一致させる必要があります。 適切なエアダクトを形成すると、メモリと電源ユニットの加熱にも役立ちます。 CPU ヒートシンクを選択するときは、サイズも考慮する必要があります。 大きすぎるとメモリスロットを圧迫します。 一部のヒートシンク設計は、メモリ用のスペースを残すために「吊り下げられた」形状になります。 さらに、シャーシが収容できるラジエーターの高さに注意してください。

ヒートパイプを増やすと熱性能が向上しますか?

実際、3 ～ 4 本のヒート パイプの熱伝導率でハイエンド プロセッサの熱に対応できるため、特に多くのヒート パイプを追求する必要はありません。 放熱に対する最も明白な影響は、ヒート パイプが底部から熱を素早く受け取ることができるかどうかであり、これはヒート パイプの接触モードに関係します。 直接接触ヒートパイプが最良の選択です。 CPU表面に直接接触し、熱をより直接的かつ迅速に伝導します。

電子機器用のヒートシンク クーラーを選択するときは、多くの要素を考慮する必要があります。 また、DIY でカスタマイズされたヒートシンク クーラーもあり、すべての仕様を再設計することができます。 Sinda Thermalは、さまざまなヒートシンクを生産する豊富な経験と専門チームを持っており、アルミニウム押出ヒートシンク、高性能ヒートシンク、銅製ヒートシンク、スカイブドフィンヒートシンク、液体冷却プレート、ヒートパイプヒートシンクなど、さまざまなヒートシンクとクーラーを提供できます。 サーマルソリューションに関するご質問がございましたら、お気軽にお問い合わせください。