銅板アルミジッパーフィンヒートシンク

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製品導入

電子デバイスの電力が増大するにつれて、電子アプリケーションは大量の熱を生成します。熱が時間内に消散できなかった場合、過熱環境が電子デバイスのパフォーマンスに影響を与え、最終的に電子部品が損傷する可能性があります。ヒートシンクは、電子機器の開発に不可欠な役割を果たします。 最も一般的なヒートシンクの素材はアルミニウムと銅で、どちらの素材にも独自の利点があります。

銅と比較して、アルミニウムはより軽量で、費用対効果が高く、熱放散能力が優れています。 しかし、銅にも独自の利点があります。銅は熱伝導率がはるかに優れており、アルミニウムよりもはるかに速く熱を吸収および伝達できます。

両方の金属の特性により、2 つの材料の利点を最大限に活用して、高性能、軽量、およびコスト効率の高いヒートシンクを設計するにはどうすればよいでしょうか? 銅アルミニウム製ヒートシンクがその答えです。 通常、銅は熱伝導率に優れているため、熱源に接触するプレートを構築するために使用されます。アルミニウムは、熱放散効率が高いため、ジッパーフィンまたは折り畳みフィンを製造するために一般的に使用されます。

銅アルミニウムヒートシンク技術

最も一般的なヒートシンクの材料は、銅およびアルミニウム合金です。 アルミニウム合金は製造が容易で低コストであるため、最も広く使用されている材料でもあります。 対照的に、銅はアルミニウム合金よりも瞬間的な熱吸収能力が優れていますが、熱放散の速度はアルミニウム合金よりも遅くなります。 銅とアルミニウム材料のそれぞれの欠点を考慮して、現在、市場に出回っている一部のハイエンド ヒートシンクは、銅とアルミニウムの組み合わせで作られています。 これらのヒートシンクは通常、銅の金属ベースを使用しますが、ヒートシンクのフィンはアルミニウム合金で作られています。 銅ベースを除いて、ヒートシンクの銅柱など、他の形状もいくつかありますが、これも同じ原理です。 熱伝導率が高い銅製の底面は、CPU から放出される熱をすばやく吸収できます。 アルミ製フィンは、複雑なプロセスによって放熱に最適な形状にすることができ、大きな蓄熱スペースを提供し、すばやく放出します。 すべての面でバランスが取れています。

熱は CPU コアからヒートシンクの表面に放散されます。これが熱伝導プロセスです。 ヒートシンクのベースは、高熱源の小さな領域に直接接触するため、ベースが熱を素早く逃がす必要があります。 ヒートシンクに熱伝導率の高い材料を使用すると、熱伝導効率が向上します。 例えば、アルミニウムの熱伝導率は735KJ/(MHK)、銅の熱伝導率は1386KJ/(MHK)です。 同じ体積のヒートシンクと比較すると、銅の重量はアルミニウムの 3 倍です。 したがって、同じ体積では、銅製ヒートシンクはアルミニウム製ヒートシンクよりも多くの熱を保持でき、加熱も遅くなります。 同じ厚さの底部では、銅は CPU ダイの温度をすばやく取り除くことができるだけでなく、それ自体の温度上昇もアルミニウム製ヒートシンクの温度上昇よりも遅くなります。 したがって、銅はヒートシンクの底面を作るのにより適しています。

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よくある質問

Q：あなたは商社ですか、それともメーカーですか？
A: 私たちは工場であり、7 年以上のヒートシンクの大手メーカーです。

Q: 見積もりを取得するにはどうすればよいですか? そして、それはどのくらいかかりますか？
A: カスタマイズされた図面を受け取った後、1 ～ 2 日で見積もることができます。

Q: 図面とプロジェクトの情報は安全ですか?
A: もちろん、図面を送る前に NDA に署名し、秘密保持を約束することができます。

Q：MOQとは何ですか？

A：MOQ制限なし

Q5: サンプルを提供できますか
A5: はい。ただし、カスタム サンプルの場合、費用はお客様が負担する必要があります。

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