製品説明
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生産の説明：
コンピュータシステムで最も複雑なコンポーネントの1つとして、ビデオグラフィックアレイ（VGA）カードは、使用時に最もホットなものの1つでもあります。 VGAヒートシンクをアップグレードすると、システムの熱性能が向上し、安定性が向上します。 VGAカード用の冷却ユニットを選択する場合、価格、ノイズ、および使用可能なスペースの量が最も重要な要素になるはずです。 専門家や顧客のレビューは、特定のVGAヒートシンクで他のユーザーがどのような問題や成功を収めたかを示す優れた指標となります。
利点と利点：
1.必要なスペースは少なくなりますが、銅製ヒートパイプに高密度のフィンスタックはんだ付けを行うことで熱性能が向上します。
2.信頼性が高く、構造が安定しているため、すべてのヒートパイプは、ヘリウムリーク検出、経年劣化、バーストテストなどの長期信頼性テストでテストされます。
3.ハイエンドの液体冷却システムと比較して低コストであるVGAヒートシンクのはんだ付けは、同じ熱性能で低コストです。
4.運転中の騒音が低く、リーク湖のリスクがありません。
なぜ高性能VGAヒートシンクが必要なのですか？
グラフィックカードのコアの動作周波数とグラフィックメモリの動作周波数が継続的に上昇するため、グラフィックカードチップの加熱能力も急速に増加しています。 ディスプレイチップ内のトランジスタの数は、CPUの数に達したか、それを超えています。 このような高度な統合は、必然的に発熱量の増加につながります。 これらの問題を解決するために、グラフィックカードは必要な熱放散方法を採用する必要があります。 グラフィックカードの熱放散は、システムの安定性にとって非常に重要です。VGA冷却ヒートシンクは、コンピュータの冷却システムで重要な役割を果たします。
デザインの詳細：
VGAヒートシンクの設計には、アルミニウムジッパーフィンスタック、アルミニウムベース、熱源への接触領域として機能する銅ブロック、2個のヒートパイプがフィンを通過して熱を冷却フィンに時間内に輸送します。 お客様は、コンポーネントの材質とヒートパイプの数を変更して、冷却性能を向上させることができます。 リフローはんだ付けプロセスにより、VGAヒートシンク構造がより安定し、溶接プロセス後にすべての冷却コンポーネントがしっかりと接触します。
製品展示会：
運送：
よくある質問：
Q：少量の注文需要を購入できますか？
A：はい、当サイトではMOQのリクエストはありません。ソフトツーリングモードで少量をサポートできますが、数量は注文数量に基づいて決定されます。
Q：通常のサンプルリードタイムはどれくらいですか？
A：すべての詳細情報が確認された後、少量のサンプル需要の場合は15日、大量注文の需要の場合は20 -30日。
Q：出荷前にどのようなテストを行いますか？
A：通常、ヒートシンクモジュールの100％熱テストを実行します。ヘリウムリーク検出、エージング、バーストテスト通常、ヒートパイプコンポーネントのテストです。
Q：どこで発送を手配しますか？
A：私たちの工場は中国の東莞にあり、元の仕事の期間で出荷を手配することができます、顧客が必要な場合は、深センまたは香港の港も利用できます。
Q：パッキングスタイルは何ですか？
A：標準パッケージは、ヒートシンク出荷用のプラスチックトレイとカートンです。その他のカスタマイズパッケージもお客様のニーズに応じてご利用いただけます。
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