家庭用電化製品CPUヒートシンク

タイプ：はんだ付けヒートシンク;
コンポーネント：アルミニウムフィン、ヒートパイプ、アルミニウムベース;
アプリケーション：CPU、LEDなど

タイプ:ジッパーフィンヒートシンクアセンブリ。
部品:アルミニウムジッパーフィン、ヒートパイプ、アルミニウムベース;
用途:ハイパワーエレクトロニクス。

ヒートシンクタイプ：ヒートパイプLEDヒートシンク;
コンポーネント：ジッパーフィン、ヒートパイプ、銅台座;
アプリケーション：LED。

タイプ：CPUヒートパイプヒートシンク;
コンポーネント：ALジッパーフィン+ヒートパイプ+銅製台座;
証明書：CE、Rohs;
アプリケーション：コンピューターCPU、GPU。

材質：ジッパーフィン、ヒートパイプ、銅台座;
プロセス：押し出し、スタンピング、CNC、はんだ付け;
アプリケーション：ラップトップ;
証明書：Rohs、ISO9000、ISO9001。

タイプ：タワーヒートシンク;
材質：ALフィン+ CUベース+銅ヒートパイプ;
プロセス：スタンピング、CNC、はんだ付け。

S4 CPUクーラーは、Intelプラットフォームに基づいて設計されており、このヒートシンクは、CPU本体と周囲の電子部品の熱問題の両方をカバーできるダウンプレッシャーエアダクト設計を使用しています。 冷却ファンを上部に配置することで、下向きのプッシュエアフロー設計を実現し、優れた性能を向上させています...

この空冷CPUヒートシンクは、Intel CPUソケットTR4（SP3）で広く使用されており、2UタイプのCPUヒートシンクで、アルミニウムニッケルメッキジッパーフィン1個、ニッケルメッキアルミニウムベース1個、銅ブロック1個、純粋なクーパーヒートパイプ3個が含まれています。 このCPUヒートシンクは、現在のCPU開発に対応するために高い熱性能を提供できます。

ヒートパイプは、ヒートシンクベース内の溝に直接はんだ付けまたはエポキシを使用して熱源と直接接触することができ、ヒートパイプとヒートシンクベース間の金属熱インターフェースに効率的な金属を提供する独自の拡張プロセスを使用して穴に埋め込むことができます。

CPUファンクーラーヒートシンクは、さまざまなボードレベルのアプリケーション向けに事前に組み立てられた完全なサーマルソリューションです。設置準備の整ったこれらのコンパクトなソリューションにより、時間とスペースを節約しながら熱性能を向上させます。

ラップトップCPUヒートシンク、銅製ヒートパイプ、アルミニウムフィン、ファン、インターフェイスTIM素材でできており、ラップトップコンピューターに適しています。

銅材料は非常に優れた熱伝導率を備えているため、ヒートシンクの設計に銅材料を追加することで、高TDPシステムアプリケーションに優れた熱ソリューションを提供します。 当社の銅製CPUヒートシンクを使用すると、さまざまなヒートシンクコンポーネントで使用されるクーパー材料をカスタマイズできます。