液体冷却

電子機器の電力が増大するにつれて、一部の電子機器の熱負荷を完全に除去して、空冷ソリューションによってデバイスを安全な最大動作温度以下に保つことができません。液体冷却ソリューションは、空冷よりもはるかに高い熱性能を提供できます。 液体冷却コールドプレートは通常、高熱流束または高出力デバイスのアプリケーションで使用されます。

製品の説明：Sinda Thermalは、アルミニウム合金ベースの設計と組み合わせた高安定性一体型銅管を採用し、熱伝導効率を向上させるためのタイトなリベッティングプロセスを採用した、新しい高出力埋め込みチューブ液体コールドプレートを発売しました。 プレスでは、2パス4を提供しました...

製品の説明：ゲーミング液体冷却システムは通常、統合された水冷ラジエーターを使用します。取り付けが簡単で、優れた熱放散があるだけでなく、さらに重要なことに、非常に安全です。 &＃39;複雑な設置手順や液漏れについて心配する必要はありません。 水冷...

銅ボリアプレートは、可動部品のないCPUやGPUなどの高フラックス熱源からの高熱伝達を可能にし、信頼性の向上と製品寿命の延長を可能にします。

ベイパーチャンバーの液体冷却は、動作原理がヒートパイプと技術的に似ていますが、熱伝導モードに多少の違いがあります。

銅蒸気室の流しは熱を運ぶ金属の封筒の中の真空の下で密封された液体の蒸発そして凝縮を使用して熱管のように作動する。

液体冷却プレートは、熱負荷の高い表面から液体冷却システム内で使用される流体に熱を伝達する役割を果たします。 これらのコンポーネントのパフォーマンスは、液体システムの全体的な有効性にとって重要です。

このLCPは、押し出しアルミニウムプレートに銅またはステンレス鋼のチューブを圧入することを利用した高性能アセンブリを備えています。 これらの費用効果の高い液体コールドプレートは、特に低から中程度の電力密度のアプリケーション向けに設計されています。

LAACは、液体アシスト空冷を意味します。LAACでは、液体（通常はPG-Water）が、液体コールドプレートと大型のラジエーター/熱交換器を介して閉ループでポンプで送られます。