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熱熱は、流体ループ内の機械ポンプや他の可動部品を必要としない受動的な2相熱管理部品またはシステムです。

ヒートパイプは、ヒートシンクベース内の溝に直接はんだ付けまたはエポキシを使用して熱源と直接接触することができ、ヒートパイプとヒートシンクベース間の金属熱インターフェースに効率的な金属を提供する独自の拡張プロセスを使用して穴に埋め込むことができます。

CPUファンクーラーヒートシンクは、さまざまなボードレベルのアプリケーション向けに事前に組み立てられた完全なサーマルソリューションです。設置準備の整ったこれらのコンパクトなソリューションにより、時間とスペースを節約しながら熱性能を向上させます。

ラップトップCPUヒートシンク、銅製ヒートパイプ、アルミニウムフィン、ファン、インターフェイスTIM素材でできており、ラップトップコンピューターに適しています。

銅材料は非常に優れた熱伝導率を備えているため、ヒートシンクの設計に銅材料を追加することで、高TDPシステムアプリケーションに優れた熱ソリューションを提供します。 当社の銅製CPUヒートシンクを使用すると、さまざまなヒートシンクコンポーネントで使用されるクーパー材料をカスタマイズできます。

スカイビングプロセスにより、最適な熱性能を実現するために、高いフィン密度と薄いフィンヒートシンクの形状が可能になります。 所定の体積にできるだけ多くのフィン表面積を詰め込むことにより、削り出しフィンヒートシンクは、押し出しアルミニウムヒートシンクなどの他の一体構造ヒートシンクよりも大きな熱伝達を実現します。

アルミニウムスカイブフィンヒートシンクは、押し出し技術では製造できないフィン密度の部品を探す場合に、押し出しヒートシンクの代替となる可能性があります。また、高性能を実現するために、フィンろう付けまたはフィン接着部品の代替となる可能性もあります。

スカイブフィン銅ヒートシンクは、押し出し方法を使用して製造できるものよりも高いフィン密度を可能にするため、高度に最適化された冷却を提供しますが、接着またはろう付けされたフィンヒートシンクのように熱の流れを制限するインターフェースジョイントがありません。

銅ボリアプレートは、可動部品のないCPUやGPUなどの高フラックス熱源からの高熱伝達を可能にし、信頼性の向上と製品寿命の延長を可能にします。

ベイパーチャンバーの液体冷却は、動作原理がヒートパイプと技術的に似ていますが、熱伝導モードに多少の違いがあります。

銅蒸気室の流しは熱を運ぶ金属の封筒の中の真空の下で密封された液体の蒸発そして凝縮を使用して熱管のように作動する。

液体冷却プレートは、熱負荷の高い表面から液体冷却システム内で使用される流体に熱を伝達する役割を果たします。 これらのコンポーネントのパフォーマンスは、液体システムの全体的な有効性にとって重要です。