Eaglestream Intel LGA4677 1U EVAC ヒートシンク
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Eaglestream Intel LGA4677 1U EVAC ヒートシンク

Eaglestream Intel LGA4677 1U EVAC ヒートシンク

今日のテクノロジー主導の世界では、高性能コンピューティングと処理能力の必要性がかつてないほど高まっています。現代のサーバーとデータセンター環境は電力と密度が増大し続けており、最適なパフォーマンスと信頼性を確保するには効果的な冷却ソリューションが不可欠です。熱管理の重要なコンポーネントである Eaglestream Intel 1U EVAC ヒートシンクは、優れた冷却効率と熱性能を実現するように設計された最先端のソリューションです。

製品説明

 

部品番号 SD-4677-1UM85-P(EAVC) 材料 アルミフィン+銅ベース+4ヒートパイプ
CPUタイプ 型番 フィンの厚さ 0.3mm
CPUクーラー寸法 169mm×157.3mm×25mm フィンピッチ 1.5mm
TDP 250W サーバーフォームファクター 1U EAVC

 

 

製品詳細
 

 

SD-4677-1UM85-PEAVC-1

今日のテクノロジー主導の世界では、高性能コンピューティングと処理能力の必要性がかつてないほど高まっています。現代のサーバーとデータセンター環境は電力と密度が増大し続けており、最適なパフォーマンスと信頼性を確保するには効果的な冷却ソリューションが不可欠です。熱管理の重要なコンポーネントである Eaglestream Intel 1U EVAC ヒートシンクは、優れた冷却効率と熱性能を実現するように設計された最先端のソリューションです。

Eaglestream Intel 1U EVAC ヒートシンクは、1U サーバーおよびデータ センター アプリケーション向けに設計された最先端の冷却ソリューションです。高性能 Intel プロセッサーによって生成される熱を効果的に放散するように設計されており、安定した信頼性の高い動作を保証します。ヒートシンクは、プロセッサーやその他の重要なコンポーネントの最適な動作温度を維持し、長期的な信頼性とパフォーマンスを保証するため、サーバーまたはデータ センターの熱管理システムの重要なコンポーネントです。

 

Eaglestream Intel 1U EVAC ヒートシンクの主な特徴の 1 つは、革新的な設計です。この設計機能により、空気の流れと放熱性が向上し、冷却性能が向上します。EVAC 設計により、ヒートシンクはリモート フィンを作成して放熱面を増やすことでプロセッサから熱を効率的に逃がし、動作温度を下げて熱効率を高め、最終的にサーバーやデータ センター機器の寿命と信頼性を延ばすことができます。

Eaglestream Intel 1U EVAC ヒートシンクは、高度な EVAC 設計に加え、最高級の素材と精密な製造技術で設計されています。ヒートシンク フィンは高品質のアルミニウムで作られており、優れた熱伝導性と耐久性を備えています。さらに、ヒートシンクは厳格なパフォーマンスと信頼性の基準を満たすように設計および製造されており、要求の厳しいサ​​ーバーやデータ センター環境で一貫した効果的な冷却パフォーマンスを保証します。

 

SD-4677-1UM85-PEAVC-2
SD-4677-1UM85-PEAVC-3

Eaglestream Intel 1U EVAC Cooler のもう 1 つの重要な側面は、eaglestream プラットフォームとの互換性です。最新世代の Intel Xeon プロセッサでも、その他の高性能 CPU オプションでも、ヒートシンクはシームレスに統合され、信頼性の高い冷却性能を提供するように設計されています。この互換性により、ヒートシンクは現代のサーバーおよびデータ センター環境の多様で絶えず変化するニーズに効果的に対応し、さまざまなアプリケーションに汎用的で信頼性の高い冷却ソリューションを提供できます。

 

  Eaglestream Intel 1U EVAC ヒートシンクは、1U サーバーおよびデータ センター アプリケーションに優れた熱性能と信頼性を提供する最先端の冷却ソリューションです。革新的な EVAC 設計、高品質の素材、幅広いプロセッサ互換性を備えたこのヒートシンクは、現代のコンピューティング環境に効率的で効果的な冷却ソリューションを提供します。Eaglestream Intel 1U EVAC ヒートシンクを熱管理システムに統合することで、企業はサーバーとデータ センター機器の最適なパフォーマンス、信頼性、寿命を確保できます。これは、今日の高性能コンピューティング環境のニーズに応える優れた冷却ソリューションです。

SD-4677-1UM85-PEAVC-4

 

 

 

ヒートシンクの種類

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189


熱シミュレーション

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189


工場と作業場

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189


証明書

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189

 

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189

 

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189



  Sinda Thermal は中国を代表する熱部品メーカーです。当社の工場は 2014 年に設立され、中国東莞市に所在しています。ヒートシンクやその他の貴金属部品を各種取り揃えています。当社の工場には 30 台の高度で高貴な CNC マシンとスタンピング マシンがあり、また多くのテストおよび実験機器と専門のエンジニアリング チームを擁しているため、高精度で優れた熱性能を備えた高品質の製品を製造し、提供することができます。Sinda Thermal は、新電源、新エネルギー車、通信、サーバー、IGBT、医療で広く使用されているさまざまなヒートシンクを製造しています。すべての製品は Rohs/Reach 規格に準拠しており、工場は ISO9001 および ISO14001 の認定を受けています。当社は、優れた品質、優れたサービス、競争力のある価格で、多くのお客様と提携してきました。Sinda Thermal は、世界中のお客様にとって優れたヒートシンク メーカーです。


よくある質問
1. Q: 貴社は商社ですか、それともメーカーですか?
A: 当社は大手ヒートシンク製造業者であり、当社の工場は設立されてから 8 年以上経過しており、専門性と経験を備えています。

2. Q: OEM/ODM サービスを提供できますか?
A: はい、OEM/ODM は利用可能です。

3. Q: MOQ制限はありますか?
A: いいえ、最小注文数量は設定していません。プロトタイプのサンプルはご用意しております。

4. Q: 生産のリードタイムはどれくらいですか?
A: 試作品サンプルの場合、リードタイムは 1-2 週間、量産の場合、リードタイムは 4-6 週間です。

5. Q: 工場を見学できますか?
A: はい、Sinda Thermal へようこそ。

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