銅スカイブフィンGPUヒートシンク

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PCハードウェア開発の初期段階では、統合レベルが比較的低く、チップのパフォーマンスが低いため、電子部品の温度を冷却するためのアクティブな冷却ソリューションは必要ありません。 新しいこととして、GPUはCPUよりもはるかに開発が進んでおらず、発生する熱はほとんどありません。 グラフィックカード開発の初期には、すべての製品はさまざまなコンポーネントがはんだ付けされたベアボードでした。

Nvidiaが「GPU」チップのステータスを正式に確立すると、グラフィックチップのパフォーマンスはムーアの法則の束縛から解放され、急速に成長し始めました。 自然な熱放散は、もはやますます強力なコアを抑制することはできません。 CPUラジエーターの開発プロセスと同様に、さまざまなアクティブラジエーターが新しいグラフィックカード製品に登場し始めています。 歴史の経緯によると、初登場はブローダウン型ヒートシンクです。 このとき、ラジエーターの形状はさまざまで、ヒートシンク設計のブレインストーミングは大きく開かれています。 グラフィックカードはマザーボードのスロットに垂直に挿入されるため、マザーボードと平行に配置されたCPUとは異なり、マザーボードスロットには、グラフィックカードの1つのコンポーネントだけでなく、他のボードもインストールできます。グラフィックカードのラジエーターが影響を受けます。 非常に厳しい制限があり、水平方向にしか拡張できません。

GPUヒートシンク技術の進歩は、グラフィックカードGPU技術の革新の継続的な進歩と発展を伴います。 グラフィックカードのラジエーターは、ゼロからパッシブ冷却からアクティブ冷却、ヒートパイプ冷却からベイパーチャンバー冷却、そして主要メーカーによるさまざまな革新へと成長しました。 最新のグラフィックカード冷却テクノロジー。 グラフィックカードラジエーターの革新速度とグラフィックカードGPUの開発速度はほぼ同期していると言えます。 それが主要な技術革新であろうと小さな技術的改善であろうと、グラフィックカードラジエーターの使命は、GPUを通常の安定した安全な温度で動作させることです。

GPUチップの開発に伴い、さまざまな種類のヒートシンクがGPUチップの熱要件を満たすように設計されています。当初、GPUチップの電力は高くないため、アルミニウム製の押出ヒートシンクで熱の問題を解決できます。 GPUは急速に開発されており、電力が高いため、より優れた熱性能ヒートシンクが必要です。 そこで、現在、銅製のスカイブフィンGPUヒートシンクを導入しています。これは、アルミニウム押し出しヒートシンクよりもはるかに優れた熱性能を備えています。

銅はアルミニウムよりも熱伝導率が高いことは誰もが知っているので、ヒートシンクの材料がGPUからの熱をより速く伝導および拡散できるため、銅を選択してください。 スカイブ加工技術は、他の加工技術と比較して、同じ量の原材料でより多くのフィンを生成してより大きな熱放散領域を作成でき、熱伝達性能がより安定します。 ボンディングフィンラジエーターと比較して、放熱効率を10-30パーセント向上させることができるため、放熱効率が大幅に向上し、デバイスの寿命が延びます。 フィンとベースプレートは同じ材料であるため、フィンとベースの間に接触熱抵抗がなく、フィンのスペースに対する高さの比率が非常に大きくなります（銅は25に達し、アルミニウムはに達することができます） 60）、フィンは薄くて密度が高く、熱放散面積を大幅に増やすことができます。 風量を減らしても、ラジエーターは優れた放熱効果が得られるため、ファンから発生する騒音を大幅に低減し、限られたスペースで大量の熱を放散して放熱要件を満たすことができます。

銅製のスカイブフィンGPUヒートシンクの利点

（1）銅製のスカイブフィンヒートシンクはフィンの密度が高く、放熱面積が大きくなり、熱性能が向上します。

（2）スカイブフィンヒートシンクのフィンの高さは120mmに達する可能性があり、これはほとんどのラジエーターの生産ニーズを完全に満たしています。

（3）スカイブフィンラジエーターのフィンは薄くすることができ、0 .2mmに達することもできます。これにより、ラジエーターを軽くすることができます。

（4）フィンが固体金属材料から剥がれているため、フィンとベースの間に熱抵抗がなく、緩んだり脱落したりするリスクがなく、モジュール操作の信頼性が向上します。

（5）銅製のスカイブフィンヒートシンクは、互換性が高く、後処理の可能性があります。また、ヒートパイプを埋め込んで熱性能を向上させることもできます。

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