銅アルミニウムヒートシンク

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製品紹介

電子機器のパワーが成長するにつれて、電子アプリケーションは大量の熱を作り出し、熱が時間内に放散できない場合、過熱環境は電子機器の性能に影響を与え、最終的には電子部品が減衰するため、ヒートシンクは電子開発に不可欠な役割を果たします。最も一般的なヒートシンク材料はアルミニウムと銅で、どちらも独自の利点があります。

銅とカンパリング、アルミニウムは、より軽量で、費用対効果が高く、より良い放熱能力です。しかし、銅には独自の利点もあり、銅ははるかに優れた熱伝導率を持ち、アルミニウムよりもはるかに速く熱を吸収して伝達することができます。

両方の金属の特性により、2つの材料の利点を最大限に活用して、高性能、軽量、コスト効率の高いヒートシンクを設計するにはどうすればよいですか?銅アルミニウムヒートシンクが答えです。通常、銅を利用して、その優れた熱伝導率として熱源に接触するプレートを構築し、アルミニウムは、放熱効率が優れているため、ジッパーフィンまたは折り畳まれたフィンを製造するために一般的に使用されます。

銅アルミニウムヒートシンク技術

最も一般的にヒートシンク材料は銅とアルミニウムの合金です。アルミニウム合金は製造が容易で低コストであるため、最も広く使用されている材料でもあります。これに対して、銅はアルミニウム合金よりも瞬時吸熱能力が優れているが、放熱速度はアルミニウム合金よりも遅い。銅とアルミニウム材料のそれぞれの欠点を考慮すると、市場のいくつかのハイエンドヒートシンクは現在、銅 - アルミニウムの組み合わせで作られています。これらのヒートシンクは通常銅の金属ベースを使用し、ヒートシンクフィンはアルミニウム合金でできています。銅ベースを除いて、ヒートシンクの銅柱のような他の形状もありますが、これも同じ原理です。高い熱伝導率により、銅の底面はCPUによって放出された熱を迅速に吸収することができます。アルミニウムフィンは、複雑なプロセスによって放熱に最も有利な形状にすることができ、大きな蓄熱スペースを提供し、迅速に放出することができる。あらゆる面でバランスが取れています。

熱はCPUコアからヒートシンクの表面に放散され、これは熱伝導プロセスです。ヒートシンクの基部の場合、高熱源の小さな領域と直接接触できるため、基部が速やかに熱を伝導できる必要がある。ヒートシンクに熱伝導率の高い材料を使用することは、熱伝導効率の向上に非常に役立ちます。たとえば、アルミニウムの熱伝導率は735KJ/(M.H.K)、銅の熱伝導率は1386KJ/(M.H.K.)です。同じ容量のヒートシンクと比較して、銅の重量はアルミニウムの3倍です。したがって、同じ体積の下で、銅ヒートシンクはアルミニウムヒートシンクよりも多くの熱を保持し、よりゆっくりと加熱することができます。同じ厚さの底部では、銅はCPUダイの温度をすばやく取り除くことができるだけでなく、それ自身の温度上昇もアルミニウムヒートシンクの温度よりも遅いです。したがって、銅はヒートシンクの底部ベースを作るのにより適している。

製品仕様

私たちの能力

熱シミュレーション

梱包と出荷

FAQ

Q:あなたは商社やメーカーですか?
A:私たちは工場であり、私たちは7年以上のヒートシンクの大手メーカーです。

Q:見積もりを取得するには?そして、それはどのくらいの時間がかかりますか?
A:あなたのカスタマイズされた図面を受け取った後、私達は1から2日を引用してもいいです。

Q: 図面とプロジェクトの情報は安全ですか?
A:確かに、図面を送信する前にNDAに署名し、機密保持を約束することができます。

Q:MOQとは何ですか?

A: MOQ 制限なし

Q5:サンプルを提供できますか?
A5:はい、しかしカスタムサンプルのために、費用は顧客が支払う必要があります。

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