アルミジッパーフィンヒートパイプCPUヒートシンク

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基本的に、CPUヒートシンクは、CPUが熱を放散し、安定した動作を保証するのに役立つコンポーネントです。 CPUが過熱すると、温度保護メカニズムがトリガーされ、パフォーマンスが低下する可能性があります。 デバイスが高負荷で実行されている場合（ゲームをプレイしている場合や大量のデータを処理している場合）、デバイスがシャットダウンしたり、ブルースクリーンが発生したりすることがあります。 実際、このような状況が発生してもコンピュータに問題はないかもしれませんが、CPUの温度が最高温度に達すると、電力が低下し、温度が低下してハードウェアが保護され、フリーズが発生します。優れたCPUヒートシンクが不可欠です。

CPUヒートシンクは、基本的に空冷ヒートシンクと水冷ヒートシンクの2種類に分類できます。 今、私たちは空冷CPUヒートシンクについて話している。

空冷CPUヒートシンクの動作原理：CPUラジエーターのベースはCPUとしっかりと接触しています。 CPUとラジエーターのベースは両方とも金属製であるため、それらの間にいくつかのギャップがあり、サーマルグリースは主にギャップを埋めるために使用されます。 ヒートシンクのベースは、CPUによって生成された熱をヒートパイプを介してフィンに伝導し、最後にフィンの熱がCPUヒートシンクのファンによって吹き飛ばされます。

素材：銅の熱伝導率は非常に優れていることは誰もが知っていますが、銅の金属は高価で重いため、ミディアムおよびハイエンドのCPUヒートシンクでは、ベースとヒートパイプは通常銅で作られ、他の金属はアルミニウムで作られています実際、この設計は非常に合理的であり、銅材料の熱伝導率が優れているため、熱放散効果が優れています。また、アルミニウム材料は熱放散能力が優れているため、アルミニウム冷却フィンと銅ヒートパイプおよびベースが最適です。マッチ。

ヒートパイプ：理論的には、ヒートパイプが多いほどパフォーマンスが向上します。 ヒートシンクのベースはヒートパイプにはんだ付けされているため、ヒートパイプの数も熱伝導率に影響します。 一部の高出力ヒートシンクの場合、熱伝導率を高めるために6-8ヒートパイプと組み合わせられます。

フィン：通常、CPUヒートシンクのフィンの材質はアルミニウムです。これは、熱をより速く放散するために、フィンが多いほど、表面積が大きくなり、放熱性能が向上します。 フィンが厚くなり、フィンのピッチが密になり、熱性能が低下します。

ベース：ヒートシンクが熱をすばやく伝導するかどうかに関係なく、ほとんどの要因はヒートシンクとCPUプロセッサ間の接触面に依存します。 したがって、ベースの表面に平坦性の要件があります。 ベースは熱伝導率が高いため、通常は銅でできています。

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