製品説明
LGA115x スカイブド フィン CPU ヒートシンクは、Intel の主力 LGA115x ソケットを備えたマザーボード用に特別に設計されたユニークなタイプの冷却ソリューションです。 このタイプのヒートシンクは、スカイビングとして知られるプロセスで製造されます。 スカイビング加工は、単一の銅片上に多数の非常に薄いフィンを製造するために使用される特殊な機械加工プロセスです。 これらのフィンは、非常に効率的な熱放散手段を提供するように設計されています。
LGA115x スカイブド フィン CPU ヒートシンクの製造プロセスは、銅のブロックから始まります。 この銅のブロックを同じサイズと厚さに切断します。 これらの部品は、薄いフィンを製造するために必要な正確な仕様に合わせて機械加工されます。 部品が機械加工されると、積み重ねられ、高温に加熱されます。 この熱により銅が膨張し、ヒートシンク上に薄いフィンが形成されます。
次にフィンは銅のブロックから切り取られ、バリ取りされて滑らかな表面仕上げが保証されます。 フィンのバリ取りが完了した後、フィンは個別に検査およびテストされ、性能および品質基準を満たしているかどうかが確認されます。
これらの手順がすべて完了すると、ヒートシンクを取り付ける準備が整います。 このプロセスはマザーボードごとに繰り返され、LGA115x スカイブドフィン CPU ヒートシンクが特定のマザーボードに合わせてカスタムメイドされるようになります。 次に、ヒートシンクがマザーボード上でテストされ、適切に機能し、適切な冷却が提供されていることを確認します。
LGA115x スカイブド フィン CPU ヒートシンクは、コンピュータ システムのパフォーマンスを大幅に向上させることができる数少ない冷却ソリューションの 1 つです。 スカイビングの使用により、このタイプのヒートシンクは優れたレベルの熱放散を実現し、オーバークロック機能の向上と全体的なパフォーマンスの向上を可能にします。
ヒートシンクの種類

熱シミュレーション

工場と作業場

証明書



Sinda Thermal は中国の大手サーマルメーカーです。当社の工場は 2014 年に設立され、中国の東莞市にあり、さまざまなヒートシンクやその他の貴金属部品を提供しています。 当社の工場は30台の先進的で貴重なCNC機械とプレス機を保有しており、また多くの試験実験機器と専門のエンジニアリングチームを備えており、高精度で優れた熱性能を備えた高品質の製品を製造し、提供することができます。 Sinda Thermal は、新電源、新エネルギー車、電気通信、サーバー、IGBT、および Madical で広く使用されているさまざまなヒートシンクに取り組んでいます。 すべての製品はRohs/Reach規格に準拠しており、工場はISO9001およびISO14001の認定を受けています。 当社は、高品質、優れたサービス、競争力のある価格で多くのお客様のパートナーとなっています。 Sinda Thermal は、世界中の顧客にとって優れたヒートシンク メーカーです。
よくある質問
1. Q: あなたは商社ですか、それともメーカーですか?
A:当社は大手ヒートシンクメーカーであり、当社の工場は8年以上設立されており、専門的で経験豊富です。
2. Q: OEM/ODM サービスを提供できますか?
A: はい、OEM/ODM が可能です。
3. Q: MOQ制限はありますか?
A: いいえ、MOQ は設定しておりません。プロトタイプのサンプルは利用可能です。
4. Q: 生産のリードタイムはどれくらいですか?
A: プロトタイプサンプルの場合、リードタイムは 1-2 週間、量産の場合、リードタイムは 4-6 週間です。
5. Q: あなたの工場を訪問できますか?
A: はい、Sinda Thermal へようこそ。
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