Intel LGA 1700 液体冷却 CPU ヒートシンク

Intel LGA 1700 液体冷却 CPU ヒートシンクは、Intel 1U サーバー CPU、ソケット LGA1700 用に設計されています。この液体冷却ヒートシンクは、コールド プレート、作動流体、チューブ、ポンプ、および熱交換器で構成されており、高出力サーバー CPU に最適な熱ソリューションです。 、TDP は 350W に達することができます。 単位時間に大量の熱を奪うことができ、低騒音の作動媒体として液体クーラントを使用します。 液体冷却サーマル ソリューションは、多くの業界で熱管理の主流になりつつあります。

製品仕様

製品詳細

銅コールドプレート コールド プレートは、2 枚の銅板をろう付けして空洞を形成することによって製造される液体冷却システムの重要な部品です。空洞の内部には、熱を拡散するために銅のスカイビング フィン ヒートシンクがろう付けされています。 コールドプレートはCPUやその他の電子部品などの熱源に接続され、熱源によって熱が発生すると、銅のコールドプレートによって急速に伝導され、スカイブフィンヒートシンクが熱を作動流体に広げます。そして流れる液体によって熱が奪われます。 コールド プレートの素材は通常、熱の優れた伝導体である銅が使用されます。

ポンプ ポンプは液体冷却システムの重要なコンポーネントです。作動媒体は液体であるため、作動流体は一方向に流れる必要があるため、液体を強制的に一方向に流すにはポンプが必要です。冷却剤は熱を奪います。コールド プレートに流れ、熱を放出してコールド プレートに戻るために熱交換器に流れ込みます。このプロセスを達成するにはポンプが必要であるため、ポンプはアクティブな液体冷却システムに不可欠な要素です。

熱交換器 熱がコールドプレートによって伝導され、液体冷却剤に輸送されると、作動流体がポンプの力によって熱交換器に流れ、熱は熱交換器によって急速に放散され、冷却剤が再び冷却されて元に戻りますコールドプレート。 熱交換器はアルミニウムフィンと銅管で構成されており、アルミニウムフィンは熱を放散するための大きな表面積を提供します。クーラントが銅管を通って流れると、熱はアルミニウムフィンに輸送されて放散されます。熱交換器は優れた放熱性能、それは液体冷却システムの最終プロセスです。

工場展示

証明書

私たちを選ぶ理由

Sinda Thermal は大手ヒートシンク メーカーであり、当社の工場は 8 年以上にわたって設立されており、当社のエンジニアリング チームは多くの熱専門家で構成されており、世界中のお客様にさまざまな熱ソリューションを提供しています。 私たちの工場は、高品質の製品を製造するために多くの精密な機械と設備を所有しています。 現在、当社の工場には 100 人の従業員がおり、世界中のお客様に対応できる十分な能力があります。 Sinda Thermal は、ヒートシンクの設計、製造に 8 年間専念してきました。これにより、専門的で経験豊富なヒートシンクのサプライヤーになることができます。熱に関する要件がある場合は、お気軽にお問い合わせください。

よくある質問

1. Q: あなたは商社またはメーカーですか?

A: 私達は一流のヒートシンクの製造業者です、私達の工場は 8 年以上設立されました、私達は専門家およびベテランです。

2. Q: OEM/ODM サービスを提供できますか。

A: はい、OEM/ODM が利用可能です。

3. Q: MOQ 制限はありますか?

A: いいえ、MOQ は設定していません。プロトタイプのサンプルを入手できます。

4. Q: 生産のリードタイムは?

A: プロトタイプ サンプルのリード タイムは 1-2 週間、大量生産のリード タイムは 4-6 週間です。

5. Q: 私はあなたの工場を訪問できますか。

A: はい、Sinda Thermal へようこそ。

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