Intel Lga 1151/115X サーバー CPU クーラー

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Intel LGA 115X CPU クーラーは、Intel LGA1700,1200,LGA1150,1151,1155,1156 と互換性のある Intel CPU 115X シリーズ用に設計されています。 Sinda Thermal の LGA 115X CPU クーラーには、ヒート パイプ CPU クーラーと銅削りフィン CPU ヒートシンクの 2 種類があります。

 ヒートパイプCPUクーラータイプ：このタイプの Intel LGA 115X CPU クーラーは、アルミニウム ジッパー フィン、ヒート パイプ、アルミニウム ベース、サーマル インターフェイス マテリアル、ネジやスプリングなどのハードウェア、および冷却ファンで構成されています。

通常、ヒート パイプを平らにし、CPU に直接接触させます。ヒート パイプと CPU の間のギャップを埋めて熱抵抗を減らすために、ヒート パイプにサーマル インターフェース マテリアルを塗ります。 CPU が動作を開始すると、CPU によって生成された熱はヒート パイプによって吸収され、アルミニウム合金が優れた熱放散材料であるため、アルミニウム ジッパー フィンに伝達されます。アルミフィンに熱が伝わると、熱が急速に空気中に放散され、冷却ファンが熱風を吹き飛ばしてデバイスを冷却します。 ヒート パイプの熱伝導率は単一の銅またはアルミニウム金属よりも何倍も優れていることがわかっているため、CPU によって生成された熱を非常に速く吸収して伝達し、アプリケーションを冷却します。ヒート パイプ CPU クーラーは優れた熱性能を備えているため、優れた熱オプションです。

銅削りフィン CPU ヒートシンク:1本の銅棒から設計されたフィンの厚みとピッチでフィンをスカイビングマシンで剥がすタイプのヒートシンクです。 スカイビングフィンヒートシンクは、高精度のスカイビング技術により製造され、銅フィンは銅ベースから剥がれているため、フィンとベースの間に接合部がなく、熱抵抗がありません。銅はアルミニウムや他の金属よりも優れた熱伝導体であるため、CPU からの熱を吸収し、フィンに非常に速く伝導します。 また、押出技術と比較して、スカイビング プロセスはフィンの厚さと高さの比率に制限がありません。つまり、スカイビング技術はフィンの数を増やすことができ、フィンの厚さをはるかに薄くすることができるため、銅のスカイビング フィン ヒートシンクの表面積が大きくなります。放熱。 銅削りフィンヒートシンクは純銅金属から製造されているため、このタイプのヒートシンクの熱性能はより安定しており、信頼性がはるかに高く、CPU の寿命を延ばす熱性能があります。 銅削りフィン CPU ヒートシンクは、クラシックなヒートシンク タイプです。

Sinda Thermal はプロのヒートシンク メーカーです。Intel CPU シリーズや AMD など、あらゆるタイプの CPU クーラーで豊富な経験を持っています。 私たちの工場は8年以上にわたって設立されており、世界中の顧客のために多くの業界でさまざまなヒートシンクを生産しています。 私たちの工場は、熱の専門家のチーム、適切で正確な施設と設備を所有しており、常に最高のサービスと高品質の製品を世界中のお客様に提供しています。

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