カスタムアルミニウムヒートシンクの設計と製造
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カスタムアルミニウムヒートシンクの設計と製造

カスタムアルミニウムヒートシンクの設計と製造

電子機器がより高度になるにつれて、より高いレベルの性能と信頼性が求められます。 電子部品の重要な部品の 1 つであるヒートシンクは、電子部品から発生する熱を放散し、部品の過熱や誤動作を防ぐのに役立ちます。 カスタム ヒートシンクは、高性能冷却を必要とする電子デバイスの熱管理を向上させます。

製品説明

 

   電子機器がより高度になるにつれて、より高いレベルの性能と信頼性が求められます。 電子部品の重要な部品の 1 つであるヒートシンクは、電子部品から発生する熱を放散し、部品の過熱や誤動作を防ぐのに役立ちます。 カスタム ヒートシンクは、高性能冷却を必要とする電子デバイスの熱管理を向上させます。

 

 

アルミヒートシンクの種類

 

アルミニウムは軽量で熱伝導率が高く、製造が容易であるため、ヒートシンクの材料として人気があります。 アルミニウム ヒートシンクには、押出成形ヒートシンク、接着フィン ヒートシンク、スカイブド フィン ヒートシンク、および折り曲げフィン ヒートシンクの 4 つの主なタイプがあります。

 

1. 押し出し成形ヒートシンク

押出ヒートシンクは、アルミニウムのビレットを金型に押し込んで押出プロファイルを作成し、そのプロファイルを必要な長さに切断して、CNC 機械加工を使用してさらに加工することによって作成されます。 押出成形ヒートシンクは、カスタム形状が必要な LED 照明などのアプリケーションにとって、コスト効率の高いソリューションです。押し出しヒートシンクは表面積が大きいため、放熱面積が大きくなります。

 

 

2. 接着フィンヒートシンク

接着ヒートシンクは、接着剤 (通常はエポキシ樹脂) を使用してフィンをベース プレートに挿入することによって作成されます。 接着フィン ヒートシンクはさまざまな形状やサイズで作成できるため、カスタム ヒートシンク設計に最適です。接着ヒートシンクは、パワーアンプや電源など、高度な熱伝達が必要な用途に使用できます。 フィンをベースプレートに接着するために使用される接着剤は、効果的な熱放散を確保するために良好な熱伝導率を持っていなければなりません。

 

 

3. 削られたヒートシンク

アルミスカイブドヒートシンクは、専用のスカイビングツールを使用してアルミブロックからシートを剥がして作られており、スカイビングフィンは非常に薄く表面積が大きいため、放熱性に優れています。スカイブド ヒートシンクは、CPU や GPU などの高性能冷却アプリケーションに適しています。 スカイビングプロセスにより、非常に正確なフィンの間隔と厚さが可能になり、特定の冷却要件に合わせて最適化できます。

 

 

4. フォールドフィンヒートシンク

折り畳みフィン ヒートシンクは、アルミニウム シートを U 字型に折り曲げて、ベース プレートにはんだ付けして作られます。 フィンは、U 字型のプロファイルに切り込みを入れ、外側に曲げることによって作成されます。折りたたみフィン ヒートシンクは多用途であり、さまざまな形状やサイズで作ることができます。 また、非常に軽量であり、高い保温性能を備えています。 折りたたみフィン ヒートシンクは、他のタイプのヒートシンクよりも占有スペースが少ないため、スペースが限られたアプリケーションでよく使用されます。

 

 

アルミニウム製ヒートシンクの仕組み

 

ヒートシンクは、電子部品から熱を逃がし、周囲の環境に放散することで機能し、これを実現するために熱伝導率の原理を利用します。電子コンポーネントが熱を発生すると、その熱はサーマル インターフェイス マテリアル (TIM) を介してヒート シンクに伝達されます。 次に、熱はアルミニウムのフィンを通ってヒートシンクの表面に伝わり、そこで周囲の空気中に放散されます。最適な熱放散を確保するには、ヒートシンクは大きな表面積を持ち、良好な空気の流れを提供するように設計する必要があります。 これは、ヒート シンクにフィンを作成して表面積を増やすか、ヒート パイプなどの熱管理技術を使用して熱をヒート シンクの離れた部分に伝達し、そこでより効果的に放散することによって実現できます。

 

 

 

ヒートシンクの種類

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189


熱シミュレーション

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189


工場と作業場

 

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189


証明書

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189

 

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189


 

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189



  Sinda Thermal は中国の大手サーマルメーカーです。当社の工場は 2014 年に設立され、中国の東莞市にあり、さまざまなヒートシンクやその他の貴金属部品を提供しています。 当社の工場は30台の先進的で貴重なCNC機械とプレス機を保有しており、また多くの試験実験機器と専門のエンジニアリングチームを備えており、高精度で優れた熱性能を備えた高品質の製品を製造し、提供することができます。 Sinda Thermal は、新電源、新エネルギー車、電気通信、サーバー、IGBT、および Madical で広く使用されているさまざまなヒートシンクに取り組んでいます。 すべての製品はRohs/Reach規格に準拠しており、工場はISO9001およびISO14001の認定を受けています。 当社は、高品質、優れたサービス、競争力のある価格で多くのお客様のパートナーとなっています。 Sinda Thermal は、世界中の顧客にとって優れたヒートシンク メーカーです。


よくある質問
1. Q: あなたは商社ですか、それともメーカーですか?
A:当社は大手ヒートシンクメーカーであり、当社の工場は8年以上設立されており、専門的で経験豊富です。

2. Q: OEM/ODM サービスを提供できますか?
A: はい、OEM/ODM が可能です。

3. Q: MOQ制限はありますか?
A: いいえ、MOQ は設定しておりません。プロトタイプのサンプルは利用可能です。

4. Q: 生産のリードタイムはどれくらいですか?
A: プロトタイプサンプルの場合、リードタイムは 1-2 週間、量産の場合、リードタイムは 4-6 週間です。

5. Q: あなたの工場を訪問できますか?
A: はい、Sinda Thermal へようこそ。

 

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