空冷ヒートシンク

ヒートシンクの動作原理は、CPU、GPU、またはその他の電子コンポーネントなどの高温アプリケーションから、伝導および対流を介して周囲空気、冷却剤、またはその他の媒体などの低温領域に熱を伝達することです。

ヒートシンクは、冷却パターンとして、空冷ヒートシンクと液冷ヒートシンクの2種類に分類できます。 現在、流体媒体として空気を介して高温側から低温側に熱を伝達するように設計された空冷ヒートシンクを紹介しています。&＃39;電子部品を冷却するパッシブ熱交換器が動作温度を調整します。 通常、ヒートシンクは周囲の媒体と接触する表面を増やすように設計するため、ヒートシンクを設計するときは、フィンの体積、フィンのピッチ、圧力損失、熱抵抗を考慮する必要があります。

空冷ヒートシンクの主な種類

押し出す：このプロセスでは、アルミニウムインゴットを既存のダイに押し込んで形状を実現し、長さを取得するために切断します。その後、機械加工、表面仕上げなどのプロセスを実行して、完成品を完成させます。 押し出しヒートシンクは、&＃39;コスト効率が高いため、非常にシンプルで一般的なヒートシンクタイプです。 ただし、このプロセスには、アスペクト比とフィンの厚さと高さにいくつかの制限があります。

スカイビングフィン：削られたフィンヒートシンクは、フィンを形成するために頑丈な金属棒を押し込んでいます。材料は通常、アルミニウムと銅です。このタイプのプロセスは、押し出しヒートシンクと比較して高価な工具コストを節約できます。 また、フィンの厚さやピッチの制限が少なく、非常に薄いフィンと高いフィン密度を製造できるため、熱性能を向上させることができます。

ジッパーフィンヒートシンク：フィンはスタンピングプロセスで製造され、熱源に接触するためにベースとはんだ付けされることがよくあります。より良い熱性能を得たい場合は、ヒートパイプとベイパーチャンバーを埋め込むことができます。&＃39;高出力ヒートシンク。

折り畳まれたフィンヒートシンク：それは&＃39;表面接触面積を増やして性能を向上させることができる別のスタンピングフィンであり、材料は銅またはアルミニウム合金です。

接着フィンヒートシンク：接着フィンヒートシンクは、熱伝導性エポキシを使用して、個々のフィンを金属板の溝に挿入します。 このテクノロジーにより、柔軟な設計とプロトタイプが可能になり、&＃39;は通常大規模なアプリケーションで使用されます。

シンダ熱能力

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