黒アルマイトアルミニウム押し出しVRMヒートシンク

私たちの工場を訪問するには、ナビゲーションライン「オンラインで工場を訪問」をクリックしてください

CPUは安全な温度に保つためにヒートシンクが必要ですが、サポートコンポーネントの1つであるVRMは、それに値する注意が払われていません。 VRMは、単段であろうと多段であろうと、安全な動作温度範囲内にとどまるためにヒートシンクが必要になる可能性があります。

ディスクリートコンポーネントで構成されるVRMでは、温度調整にVRMヒートシンクを使用することにした場合、いくつかの問題が発生します。 VRM ASICでは、チップ自体の設計によって、VRMヒートシンクが必要かどうかが決まります。

VRMは通常、降圧コンバータとして実装されるため、低デューティサイクルのPWM信号を使用してパワーMOSFETを切り替えます。 出力電圧は、大きなコンデンサで2つのレベル間で調整されます。 シングルステージVRMには2つのMOSFETが含まれ、マルチレベルVRMにはステージごとに2つのMOSFETが含まれます。 各ステージのMOSFETは連続的に切り替えられ、VRMの出力でLC回路のレギ​​ュレーションレベルを変調します。

一般的なパワーMOSFETを見ると、コンポーネントの背面に大きな金属パッドがあります。 これはMOSFETのヒートシンクです。 一部の設計者は、カスタムヒートシンクをこれらのパッドに直接取り付けて、熱を放散するのを見てきました。

ボード上に配置されると、MOSFETの電力は低下します。これは、MOSFETヒートシンクがボードに直接接していることを意味します。 通常、これらのボードは銅製のヒートシンクにはんだ付けされており、ヒートシンクを通ってボードの背面に熱​​が流れるようになっています。 熱の大部分はパッドに集まります。ボードに対してMOSFETパッドがあるということは、ボード自体がヒートシンクのように機能することを意味します。 コンピュータのマザーボードが露出していてVRMMOSFETが見つかった場合は、コンピュータの電源を入れて、システムが熱くなるのを待ちます。 ボードの裏側が非常に熱くなっていることに気付くでしょう。

各MOSFETの上面は絶縁されているため、ボードからの熱の流れはほとんどなく、これらのコンポーネントの上に追加のヒートシンクは必要ありません。 一部のメーカーは、装飾用のコンポーネントの表面にヒートシンクを追加しています。 最近のVRMの中には、MOSFETのサーマルパッドが上面にあるように設計されているものがあります。これは主にGPU用です。 これらのVRMはマザーボードをヒートシンクとして使用しないため、これらのサーバーではヒートシンクが不可欠です。

追加のVRMヒートシンクを配置する場所

追加のヒートシンクが本当に必要な場合、どこに配置する必要がありますか？ MOSFETパッドがボードに対して配置され、ボードの裏側が許容できない温度に達した場合、次のようになります。

ボードの裏側にヒートシンクを配置する必要があります。 VRMに最も広く使用されているヒートシンクは、黒色アルマイトのアルミニウム押し出しヒートシンクです。

黒の陽極酸化アルミニウム押し出しVRMヒートシンクは、VRMで最も人気のあるヒートシンクタイプです。ヒートシンク本体はアルミニウム合金6063- T5でできており、プロセスでは、アルミニウムインゴットをダイから押し出し、必要に応じて長さをカットします。ヒートシンクにはいくつかの特定の機能があり、通常はCNCを使用してヒートシンクを加工します。 アルミニウム押し出しヒートシンクの場合、表面仕上げは多くの場合黒色アルマイトであり、腐食防止を提供し、耐用年数を延ばすことができます。

人気ラベル: 黒アルマイトアルミニウム押出VRMヒートシンク、中国、メーカー、カスタマイズ、卸売、購入、バルク、見積もり、低価格、在庫あり、無料サンプル、中国製