BGAチップ用アルミヒートシンク押し出し

アルミ製ヒートシンク押し出し成形は、BGA チップから熱を放散する効果的な方法であり、高電力アプリケーションに最適なソリューションです。 アルミニウムは安価ですが、熱負荷を処理するのに十分な耐久性があります。 また、軽量で導電性に優れているため、スペースが限られている BGA チップに適しています。

押し出しアルミニウム製ヒートシンクは通常、チップから熱をシステム外に効率的に伝達するために、成形またはチューブに形成された薄いアルミニウム片でできています。 これらのコンポーネントの設計には、表面積を増やすのに役立つ「フィン」と呼ばれる溝が含まれており、ファンの気流が存在する場合に、より多くの空気の流れを可能にし、冷却効率を高めます。 ヒートパイプはフィンと組み合わせて使用​​することもでき、その熱電効果 (受動的に熱を移動させる能力) により、パッシブ冷却アセンブリとして知られているものを作成します。 このタイプのセットアップは、設置要件に応じて圧力クリップやネジなど、さまざまな取り付けスタイルを利用できるため、柔軟性が非常に高くなります。

BGA チップのニーズに合わせて押し出しアルミニウム製ヒートシンクを選択する場合、サイズ、重量、電力定格、表面仕上げなど、いくつかの要因を考慮する必要があります。これにより、コストを低く抑えながら最適なパフォーマンスを確保できます。 カスタマイズ サービスを提供している会社に注意する必要があります。これにより、フォーム ファクターと寸法に関するすべての特定のニーズが、最初の概念設計段階でレイアウトされたとおりに正確に満たされるようになります。 性能に関しては、フィンの表面が大きいほど熱放散の可能性が高くなることを常に覚えておいてください。ただし、システムがどれほど適切に設計されていても、流量が不十分であると過熱の問題が発生する可能性があるため、ケース内の適切な換気方法に特別な注意を払う必要があります。

 

ヒートシンクの種類

 

 

熱シミュレーション

 

 

工場とワークショップ

 

 

証明書

 

 

 

Sinda Thermal は中国の大手サーマル メーカーです。当社の工場は 2014 年に設立され、中国の東莞市にあり、さまざまなヒートシンクやその他の貴金属部品を提供しています。 私たちの工場には、30セットの高度で高価なCNCマシンとスタンピングマシンがあり、多くのテストおよび実験機器と専門のエンジニアリングチームがあり、高精度で優れた熱性能を備えた高品質の製品を製造および提供できます。 Sinda Thermal は、新しい電源、新エネルギー車、電気通信、サーバー、IGBT、医療および軍事で広く使用されている一連のヒートシンクに専念しています。 すべての製品は Rohs/Reach 規格に準拠しており、工場は ISO9001 および ISO14001 の認定を受けています。 当社は、優れた品質、優れたサービス、競争力のある価格で多くのお客様のパートナーとなっています。 Sinda Thermal は、グローバルな顧客向けの優れたヒートシンク メーカーです。

 

よくある質問

1、Q: あなたはメーカーですか、それとも商社ですか?

A: 私達は中国の主要なヒートシンク メーカーです。

2、Q: ODM または OEM サービスを提供できますか?

A: はい、ODM および OEM サービスが利用可能です。

3、Q: ヒートシンクにコンテンツを印刷できますか?

A: はい、お客様のご要望に応じてコンテンツを印刷できます。

4、Q: 監査のために工場を訪問できますか?

A: はい、私達の工場を訪問する歓迎。

 

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