FPGA用アルミヒートシンク押し出し

現代のエレクトロニクスへのフィジカル コンピューティングの適用はますます一般的になっています。 フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) は、物理コンピューティング アプリケーションを容易にするために使用される集積回路 (IC) デバイスの一種です。 放熱は、FPGA システムを最高のパフォーマンスで実行し続け、過熱によるデバイスの故障を防ぐために不可欠です。 アルミニウム製のヒートシンク押し出し成形は、FPGA システムによって生成される熱を放散するための費用対効果の高いソリューションです。

アルミニウム製ヒートシンク押出成形品は、溶融アルミニウムを高圧で金型に押し込み、さまざまな形状を形成することによって作られます。 ヒートシンクは、熱を環境に分散させて IC デバイスから遠ざけることにより、熱を放散するように設計されています。 押し出しアルミニウム製ヒートシンクは冷却アプリケーションで一般的に使用されており、FPGA デバイスの上部に直接取り付けられるように設計できるため、取り付けと取り外しのプロセスが簡単になります。

アルミニウム製ヒートシンクの押し出しは、アプリケーションのニーズに合わせてカスタマイズできます。 押し出し設計により、さまざまな形状とサイズが可能になるため、ヒートシンクの押し出しは、ほぼすべてのフォーム ファクターに適合するように調整できます。 押出成形のアルミニウム合金とコアの設計は、特定の用途に合わせてカスタマイズすることもできます。

アルミニウムは、FPGA から大量の熱を放散するための費用対効果の高いソリューションを提供します。 軽量で強度があり、熱伝導率が高く、最適なパフォーマンスを維持しながら省スペースでソリューションを提供できます。 アルミニウム製ヒートシンク押し出し成形のもう 1 つの利点は、本質的に経済的で環境に優しいことです。

アルミニウム押し出し技術は、FPGA システムによって生成される熱を放散するための費用対効果の高いソリューションです。 適切な設計と合金の選択により、アルミ製ヒートシンク押し出し材は FPGA デバイスから効果的に熱を放散できます。 この種の押し出し技術は、FPGA の長期的な性能と信頼性を効率的かつ費用対効果の高い方法で改善するのに役立ちます。

 

製品仕様

材料	アルミニウム合金	証明書	ISO 9001:2015、ISO 14001:2015
製品寸法	カスタマイズされた	タイプ	押し出しヒートシンク
プロセス	押し出し、CNC、穴あけ	リードタイム	2-3週間
表面仕上げ	陽極酸化	パッキング	トレイ、カートン
OEM/ODM	はい	品質管理	100パーセント
応用	CPU、インバータ、IGBT、LED、BGAなど	令状	1年

 

ヒートシンクの種類

 

 

熱シミュレーション

 

 

工場とワークショップ

 

 

証明書

 

 

 

Sinda Thermal は中国の大手サーマル メーカーです。当社の工場は 2014 年に設立され、中国の東莞市にあり、さまざまなヒートシンクやその他の貴金属部品を提供しています。 私たちの工場には、30セットの高度で高価なCNCマシンとスタンピングマシンがあり、多くのテストおよび実験機器と専門のエンジニアリングチームがあり、高精度で優れた熱性能を備えた高品質の製品を製造および提供できます。 Sinda Thermal は、新しい電源、新エネルギー車、電気通信、サーバー、IGBT、医療および軍事で広く使用されている一連のヒートシンクに専念しています。 すべての製品は Rohs/Reach 規格に準拠しており、工場は ISO9001 および ISO14001 の認定を受けています。 当社は、優れた品質、優れたサービス、競争力のある価格で多くのお客様のパートナーとなっています。 Sinda Thermal は、グローバルな顧客向けの優れたヒートシンク メーカーです。

よくある質問

1、Q: あなたはメーカーですか、それとも商社ですか?

A: 私達は中国の主要なヒートシンク メーカーです。

2、Q: ODM または OEM サービスを提供できますか?

A: はい、ODM および OEM サービスが利用可能です。

3、Q: ヒートシンクにコンテンツを印刷できますか?

A: はい、お客様のご要望に応じてコンテンツを印刷できます。

4、Q: 監査のために工場を訪問できますか?

A: はい、私達の工場を訪問する歓迎。

 

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