製品説明
多くの人は、アプリケーションへの余分な熱の影響に気づいていません。特に高出力レーザーダイオードの場合、過熱がデバイス障害の主な要因です。 したがって、不要な熱を時間内に強制的に放散する必要があります。そうしないと、レーザーダイオードのライフサイクルが短くなり、完全に損傷することさえあります。 排熱を除去するには、適切なレーザーダイオードヒートシンクが必要です。
レーザーダイオードヒートシンクを設計する方法は？
ほとんどのレーザーには最大セキュリティ温度があり、レーザーが最大セキュリティ温度よりも高い温度で動作している場合、パフォーマンスに影響が出て、長期的にはライフサイクルが低下し、最終的に破壊されます。
レーザーアプリケーションでは、消費電力をどのように測定しますか？ 総入力電力から出力電力を差し引いた単純な方法があります。バランスは、放散電力と余分な熱の最大電力です。 したがって、レーザーダイオードによって生成された熱を除去できる適切なヒートシンクが必要です。 異なるレーザーデバイスは異なるパワーを持ち、異なるヒートシンクタイプも必要です。低パワーデバイスは、押し出しヒートシンクや機械加工されたヒートシンクプレートなどのように、固体の金属ヒートシンクが必要な場合がありますが、高出力レーザーダイオードの場合は、設計が必要になる場合があります。熱要件を満たすための強制空冷または液体冷却を備えた複雑なヒートシンクアセンブリ。 ヒートシンクの構築には銅とアルミニウムが主な材料であり、通常はスペース、重量、性能に基づいて選択します。
ヒートシンクの画像
よくある質問
Q：レーザーダイオードヒートシンク用のハードツールを開始するのにどのくらい時間がかかりますか？
A：押し出し工具の場合、&＃39;約1週間、ジッパーフィンヒートシンクの場合、リードタイムは10日です。
Q：テスト用の無料サンプルをいくつか提供できますか？
A：標準部品の場合、在庫がある場合は無料のサンプルを利用できますが、カスタムヒートシンクを支払う必要があります。
Q：注文のMOQを設定しますか？
A：MOQの制限はありません。少量の注文でもかまいません。
Q：どのように製品を梱包しますか？
A：標準の輸出パッケージ、トレイ、カートン、木製パレット。
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