LGA1700のためのアルミニウム ジッパーのひれの銅の蒸気室2Uサーバー活動的な脱熱器

    LGA1700 CPU ヒートシンクは、Intel LGA1700 ソケット用に設計されています。 この CPU ヒートシンク クーラーは、銅箔押しジッパー フィンと銅蒸気室で構成されています。 スタンピングされたジッパー フィン スタックは、優れた放熱性能を備えているため、重要なコンポーネントです。 スタンピング ジッパー フィン スタックは、スタンピング プロセスを使用して、金型から設計された形状に金属シートを打ち抜くことによって製造されます。 フィン スタックは、スタンピング プロセスによってインターロッキング フィンを作成するために製造されます。ジッパー フィンは、さまざまな形状と厚さで製造できます。 スタンピングフィン技術は、高い生産効率、高アスペクト比、軽量、優れた熱性能を提供します。 また、繰り返し発生しないエンジニアリング料金が低いため、プロトタイプのコストを最小限に抑えることができます。ベイパー チャンバーは非常に効果的なサーマル デバイスであり、熱源からアルミニウム フィンに熱を迅速に伝達して電子的な熱伝導を回避する 2 相サーマル コンポーネントです。コンポーネントの過熱。 このヒートシンクは、CPU、IGBT、インバーターなどの高出力電子デバイス用に設計されています。
Sinda Thermal は、LGA4677、LGA4189、LGA4677、LGA1700、LGA1200/115X、LGA3647、AMD SP3、AMD SP5 などの多くの Intel および AMD CPU タイプ用のさまざまな CPU ヒートシンクとクーラーを提供しています。

製品仕様

ヒートシンクの種類

熱シミュレーション

工場とワークショップ


証明書





Sinda Thermal は中国の大手サーマル メーカーです。当社の工場は 2014 年に設立され、中国の東莞市にあり、さまざまなヒートシンクやその他の貴金属部品を提供しています。 私たちの工場には、30セットの高度で貴重なCNCマシンとスタンピングマシンがあり、多くのテストおよび実験機器と専門のエンジニアリングチームがあり、高精度で優れた熱性能を備えた高品質の製品を製造および提供できます。 Sinda Thermal は、新しい電源、新エネルギー車、電気通信、サーバー、IGBT、および Madical で広く使用されている一連のヒートシンクに専念しています。 すべての製品は Rohs/Reach 規格に準拠しており、工場は ISO9001 および ISO14001 の認定を受けています。 当社は、優れた品質、優れたサービス、競争力のある価格で多くのお客様のパートナーとなっています。 Sinda Thermal は、グローバルな顧客向けの優れたヒートシンク メーカーです。


よくある質問
1. Q: あなたは商社またはメーカーですか?
A: 私達は一流のヒートシンクの製造業者です、私達の工場は 8 年以上設立されました、私達は専門家およびベテランです。

2. Q: OEM/ODM サービスを提供できますか。
A: はい、OEM/ODM が利用可能です。

3. Q: MOQ 制限はありますか?
A: いいえ、MOQ は設定していません。プロトタイプのサンプルを入手できます。

4. Q: 生産のリードタイムは?
A: プロトタイプ サンプルのリード タイムは 1-2 週間、大量生産のリード タイムは 4-6 週間です。

5. Q: 私はあなたの工場を訪問できますか。
A: はい、Sinda Thermal へようこそ。

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