製品説明
LGA115X/1200 CPU ヒートシンクを使用する利点は数多くあり、さまざまです。 はんだ付け CPU クーラーとも呼ばれるこれらのヒートシンクは、最大の冷却能力と効率的な熱放散により、高性能コンピューティング アプリケーションに最適です。 LGA1151/1200 ソケットと組み合わせて使用するように設計されたこのタイプの CPU クーラーは、最大 65 W の TDP 定格を持つ Intel プロセッサに理想的な冷却ソリューションを提供します。
CPU クーラーの主な機能は、プロセッサーの効率的な動作を維持し、プロセッサーの熱設計電力 (TDP) 定格内に抑えることです。 LGA115X/1200 ヒートシンクは、最大限の冷却と効率的な熱放散を実現するように設計されています。 空気の循環と CPU からの熱放散の最適なバランスを実現し、同時にファン速度を最小限に抑えて騒音レベルを低減する形状になっています。 ヒートシンク自体は、プロセッサーから効果的に熱を逃がすために、一連のアルミニウムのフィンと銅のベースで構成されています。 ヒートシンクとファンを組み合わせることで、さらに優れた冷却性能を実現できます。
LGA115X/1200 ヒートシンクの効率的な設計により、ホット スポットの解消にも役立ちます。 CPU がヒートシンクの表面に直接露出しているため、プロセッサ周囲の温度が一定になり、危険なほど熱くなる可能性が大幅に減少します。 さらに、ヒートシンクの表面積が大きいため、熱が迅速に放散され、システム全体のパフォーマンスが向上します。
このタイプのヒートシンクの取り付けは、メンテナンスが容易なため簡単です。 プラグアンドプレイ設計により取り付けは簡単で、所定の位置に取り付けるための追加のハードウェアは必要ありません。 さらに、ヒートシンクはアルミニウムのフィンと銅のベースにより、腐食を軽減するために両方の材料が黒ニッケル仕上げでコーティングされているため、追加のメンテナンスを必要としません。
全体として、LGA115X/1200 CPU ヒートシンクは、ほとんどの Intel プロセッサにとって理想的な冷却ソリューションを提供します。 効率的な設計と最大限の冷却能力により、ヒートシンクはコンピュータのパフォーマンスを最大限に高め、過熱のリスクを軽減したい人に最適です。 信頼性が高く強力な冷却ソリューションをお探しの方には、LGA115X/1200 ヒートシンクをぜひご検討ください。
ヒートシンクの種類

熱シミュレーション

工場と作業場

証明書



Sinda Thermal は中国の大手サーマルメーカーです。当社の工場は 2014 年に設立され、中国の東莞市にあり、さまざまなヒートシンクやその他の貴金属部品を提供しています。 当社の工場は30台の先進的で貴重なCNC機械とプレス機を保有しており、また多くの試験実験機器と専門のエンジニアリングチームを備えており、高精度で優れた熱性能を備えた高品質の製品を製造し、提供することができます。 Sinda Thermal は、新電源、新エネルギー車、電気通信、サーバー、IGBT、および Madical で広く使用されているさまざまなヒートシンクに取り組んでいます。 すべての製品はRohs/Reach規格に準拠しており、工場はISO9001およびISO14001の認定を受けています。 当社は、高品質、優れたサービス、競争力のある価格で多くのお客様のパートナーとなっています。 Sinda Thermal は、世界中の顧客にとって優れたヒートシンク メーカーです。
よくある質問
1. Q: あなたは商社ですか、それともメーカーですか?
A:当社は大手ヒートシンクメーカーであり、当社の工場は8年以上設立されており、専門的で経験豊富です。
2. Q: OEM/ODM サービスを提供できますか?
A: はい、OEM/ODM が可能です。
3. Q: MOQ制限はありますか?
A: いいえ、MOQ は設定しておりません。プロトタイプのサンプルは利用可能です。
4. Q: 生産のリードタイムはどれくらいですか?
A: プロトタイプサンプルの場合、リードタイムは 1-2 週間、量産の場合、リードタイムは 4-6 週間です。
5. Q: あなたの工場を訪問できますか?
A: はい、Sinda Thermal へようこそ。
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