アルミ押し出しBGAチップヒートシンク

アルミ押し出しヒートシンクは、BGA パッケージに見られるようなマイクロチップから熱を放散する優れた方法です。 高出力 BGA パッケージを冷却する場合は、優れた熱放散特性と優れた柔軟性を備えた押し出しヒートシンクを使用するのが最適です。 アルミ押し出しヒートシンクには、さまざまなフィン、ルーバー形状、および取り付け方法が用意されており、すばやく簡単に取り付けることができます。 放熱性能と軽量設計を組み合わせることで、アルミ押し出しヒートシンクは設計者にとってますます人気のある選択肢になりつつあります。

アルミニウムの押し出しプロセスでは、熱いアルミニウムを金型に押し込んでカスタム形状を作成します。 全体の形状は 1 つの部品として押し出されるため、溶接や追加の製造は必要ありません。 ヒートシンクの形状は非常に複雑で、さまざまなプロファイルやその他の機能が含まれる場合があります。 このプロセスの利点は、アルミニウムをさまざまなカスタムおよび非標準の形状に安価に押し出すことができることです。 これにより、アルミ押出ヒートシンクは少量の注文に最適です。

アルミ押し出しヒートシンクは、特に従来の機械加工されたアルミニウム製ヒートシンクや打ち抜かれたヒートシンクと比較して、優れた熱特性で知られています。 押し出しプロセスにより、ヒートシンクの表面積が増加し、熱放散が向上します。 また、アルミニウムはスチールやプラスチックよりも熱伝導率が高く、他の素材よりも効率的に熱を拡散させることができます。

アルミ押し出しヒートシンクのもう 1 つの大きな利点は、組み立てが簡単なことです。 アルミ押し出しヒートシンクは、素早く簡単に取り付けられるように設計されています。 多くの部品は組み立て済みで、すぐに取り付けられます。 これにより、アルミ押し出しヒートシンクの取り付けプロセスが、他のタイプのヒートシンクよりもはるかに迅速かつ簡単になります。

全体として、アルミ押し出しヒートシンクは、BGA パッケージから熱を放散するための理想的なソリューションです。 優れた熱特性、軽量設計、簡単な組み立てにより、高性能 BGA パッケージの冷却に最適です。

ヒートシンクの種類

熱シミュレーション

工場とワークショップ

証明書

Sinda Thermal は中国の大手サーマル メーカーです。当社の工場は 2014 年に設立され、中国の東莞市にあり、さまざまなヒートシンクやその他の貴金属部品を提供しています。 私たちの工場には、30セットの高度で高価なCNCマシンとスタンピングマシンがあり、多くのテストおよび実験機器と専門のエンジニアリングチームがあり、高精度で優れた熱性能を備えた高品質の製品を製造および提供できます。 Sinda Thermal は、新しい電源、新エネルギー車、電気通信、サーバー、IGBT、医療および軍事で広く使用されている一連のヒートシンクに専念しています。 すべての製品は Rohs/Reach 規格に準拠しており、工場は ISO9001 および ISO14001 の認定を受けています。 当社は、優れた品質、優れたサービス、競争力のある価格で多くのお客様のパートナーとなっています。 Sinda Thermal は、グローバルな顧客向けの優れたヒートシンク メーカーです。

よくある質問

1、Q: あなたはメーカーですか、それとも商社ですか?

A: 私達は中国の主要なヒートシンク メーカーです。

2、Q: ODM または OEM サービスを提供できますか?

A: はい、ODM および OEM サービスが利用可能です。

3、Q: ヒートシンクにコンテンツを印刷できますか?

A: はい、お客様のご要望に応じてコンテンツを印刷できます。

4、Q: 監査のために工場を訪問できますか?

A: はい、私達の工場を訪問する歓迎。

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