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S4 CPUクーラーは、Intelプラットフォームに基づいて設計されており、このヒートシンクは、CPU本体と周囲の電子部品の熱問題の両方をカバーできるダウンプレッシャーエアダクト設計を使用しています。 冷却ファンを上部に配置することで、下向きのプッシュエアフロー設計を実現し、優れた性能を向上させています...

押出とは:アルミニウム押出成形は、アルミニウム棒を適切な温度に加熱し、次いで硬い工具を通して押出成形することによって得られる一種のフレームプロファイルである。アルミニウム押出ヒートシンクは、多くの低TDPのための最もシンプルでコスト削減の熱ソリューションの一つです...

製品の説明：サーバーTDPのパフォーマンス要求が急速に増加しているため、適切なヒートシンクの選択も熱設計の重要なパラメーターです。 SindaThermalによって設計されたIntelpurley 2Uヒートシンクは、最大250WTDPの優れた熱性能サポートを提供します。 アルミニウム...

この種の液体冷却は、噴霧法を使用してCPUを冷却し、冷却剤がCPUから熱を吸収して、銅製の削られたフィンのヒートシンク領域に流れると、削られたフィンの熱の左側と右側に噴霧されます。シンクとクーラントは、従来の液体冷却システムよりもはるかに速く流れることができます。

液体冷却の放熱原理は非常に単純です。 密閉され密閉された液体循環装置では、ポンプによって生成された電力が密閉装置内の液体循環を押して、吸収された熱を液体循環を通してより大きなヒートシンクに運び、熱を放散させます。 冷却された液体はヒートシンクに逆流し、このプロセスを常に循環させます。

電子機器の電力が増大するにつれて、一部の電子機器の熱負荷を完全に除去して、空冷ソリューションによってデバイスを安全な最大動作温度以下に保つことができません。液体冷却ソリューションは、空冷よりもはるかに高い熱性能を提供できます。 液体冷却コールドプレートは通常、高熱流束または高出力デバイスのアプリケーションで使用されます。

製品の説明：スタンピングフィンヒートシンクは、大量生産用の高出力強制対流アプリケーションに理想的な空冷ソリューションです。 ジッパーフィンスタックは、インターロックを使用してスタンプ、折り畳み、およびジッパーで固定された一連の個別のシートメタルフィンで構成されています...

スカイビングフィンテクノロジーとは何ですか？ スカイビングフィンテクノロジー。 &＃39;必要に応じて、特殊なスカイビングマシンを使用して、アルミニウムまたは銅を標準ピッチで特定の厚さと高さのフィンに切断します。 高精度の切断技術と統合された成形の使用により、...

接着フィンヒートシンクやはんだヒートシンクと比較して、スカイビングヒートシンクフィンは単一の材料（銅またはアルミニウム）で製造されており、フィンとベースの間に界面材料がない固体ヒートシンクであるため、熱抵抗を下げることができます。 。Skivingヒートシンクフィンは、高密度で非常に薄いフィン構造にすることができ、押し出しヒートシンクよりもはるかに優れた熱性能を提供できます。

スカイビングフィンヒートシンクは、熱産業で高密度とピッチ/高さの比率で知られています。スカイビングプロセスでは、切断ツールを使用してフィンを特定のピッチで曲げ、非常に薄く高密度のフィンを生成できるため、スカイビングフィンは熱を帯びます。シンクはより多くの熱を伝達するためにより多くの表面積を持っています。 また、フィンとベースの間に界面がないため、熱伝導効率も向上します。

銅はすべての市販材料の中で最も高い熱伝導率を持っているため、銅ヒートシンクは高性能アプリケーションに最適です。 しかし、銅を押し出すことができなかったので、削られたプロセスはこの問題を完全に解決しました。...

アルミニウム押し出しには密度とピッチ/高さの比率の制限があるため、アルミニウム削りフィンヒートシンクは表面積が大きいため、はるかに多くの熱量を伝達できます。また、押し出しヒートシンクと比較して、アルミニウム削りフィンヒートシンクは追加の工具を必要としません。生産をより柔軟にします。