Intel LGA 1700 2U サーバー CPU クーラー

ニッケルメッキ工程

ニッケル メッキは、アルミニウム ジッパー フィンの表面にニッケルの層を電気メッキする技術です。ニッケル メッキは、アルミニウム ジッパー フィン スタックにとって重要なプロセスです。CPU ヒートシンク モジュールでは、アルミニウム ジッパー フィン スタックを蒸気ではんだ付けする必要があります。チャンバーとヒート パイプは SN42BI58 はんだペーストで接続されていますが、アルミニウム合金は直接はんだ付けできませんでした。そのため、ニッケルの層を電気メッキして、アルミニウム ジッパー フィン スタックとベーパー チャンバーとヒート パイプをはんだ付けする必要があります。 また、アルミニウム ジッパー フィンの表面のニッケル層は装飾的であり、ヒートシンク モジュールの耐用年数を延ばすために耐食性、耐摩耗性を提供します。

ベイパーチャンバーとヒートパイプ構造

ベーパー チャンバーとヒート パイプはどちらも 2 段階の冷却装置です。動作原理は非常に似ており、蒸気と液体の 2 段階の変化によって熱が伝導および輸送されます。 この構造では、ベーパー チャンバーが CPU と接触して熱を吸収し、拡散します。2U 構造の場合、3 つのヒート パイプを使用して熱をアルミニウム ジッパー フィン スタックの上部に移動し、熱をより速く放散させることができます。 、CPUヒートシンクモジュールの熱性能を大幅に向上させることができます。 ベイパー チャンバーとヒート パイプは、熱設計における重要な冷却デバイスであり、熱輸送能力は他の固体金属よりもはるかに優れています。これら 2 つのデバイスを組み合わせることで、CPU ヒートシンク モジュールの熱性能を十分に発揮させることができます。

SHIN_SHINETSU 7921サーマルグリース

ベーパー チャンバーが CPU と接触すると、ベーパー チャンバーと CPU の間に小さなギャップができます。これは、空気が熱の悪い伝導体であることがわかっているためです。この小さなギャップにより、ベーパー チャンバーと CPU の間の熱抵抗が大幅に増加します。これらの小さな隙間を埋めるために、熱伝導率の高い材料を利用する必要があります。 この CPU クーラーには、Sinda Thermal が使用します。SHIN_SHINETSU 7921 サーマル グリースは、ベーパー チャンバーが CPU と完全に接触するようにします。熱伝導率は 6 W/mk になり、熱抵抗を大幅に減少させ、熱伝導率を向上させることができます。 サーマル グリースは、ヒートシンク モジュールに不可欠な要素です。Sinda Thermal は常に最高のサーマル グリースを使用して、最高の熱性能を確保しています。