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Intel LGA 4189 1U サーバー CPU ヒートシンクは、Intel CPU 4189 シリーズ用に設計されています。このタイプのヒートシンクは、Intel Ice Lake および Copper Lake プラットフォームと互換性があります。 LGA 4189 1U サーバー CPU ヒートシンクは、1 個のアルミニウム ジッパー フィン、3 個のヒート パイプ、1 個のアルミニウム ベース、および 1 個の銅製ブロックで構成され、CPU と接触します。 通常、銅ブロックと CPU の間のギャップを埋めるために熱伝導グリースを塗って、熱性能を向上させます。 このタイプのヒートシンクの仕様は次のとおりです。
CPU タイプ: Intel LGA 4189 シリーズ。
プラットフォーム: Ice Lake と Copper Lake。
ヒートシンク全体の寸法: L113mm*W79mm*H25mm;
コンポーネント: アルミニウム ジッパー フィン、アルミニウム ベース、銅台座;
電力: 205W。

Intel LGA 4189 1U サーバーの CPU ヒートシンクは、アルミニウム製のジッパー フィン、ヒート パイプ、アルミニウム製のベース、および銅製の台座で組み立てられていますが、これらのコンポーネントはどのように製造されていますか?
アルミジッパーフィン:アルミニウム ジッパー フィンは高速プレス機で製造されます。アルミニウム シートをフィン金型に入れ、設計された形状と寸法を作成します。次に、フィンにニッケル メッキを施して、ヒート パイプ、アルミニウム ベース、および銅ではんだ付けできるようにします。ブロック。
ヒートパイプ:ヒート パイプの 3 つの主要コンポーネントは、銅管、銅メッシュ、作動流体です。 ヒートパイプの製造プロセスには、通常、次のプロセス操作が含まれます。
銅管--- 2を切断しています。 --- 3の掃除、--- 4の銅粉の充填、--- 5の溶接。 バキューム----- 6。 作動液を満たしています------6。 --- 7を封印します。 テスト。
アルミベース:まず、ベースを押し出し、厚さと幅を取得し、それを打ち抜いて全体の寸法を作成します。その後、CNC を使用して機能を達成し、表面仕上げを行います。アルミニウムフィンとはんだ付けする必要があるためです。ヒートパイプ、表面仕上げはニッケルメッキ。
銅ブロック:このプロセスでは、パンチオフして全体の寸法を作成し、さらに機能が必要な場合は CNC を作成し、銅洗浄を行って完成した銅ブロックを実現します。
Sinda Thermal は経験豊富なヒートシンク メーカーです。さまざまな CPU シリーズ ヒートシンクの製造に専念しています。精密なスタンピング マシンと CNC マシン、2 つのリフローはんだ付けラインがあり、ほとんどのコンポーネントと製造プロセスは社内で完了できます。最高品質の製品を提供し、世界中の顧客に最も競争力のある価格を提供できるようにします。 熱に関するご要望がございましたら、お気軽にお問い合わせください。当社は常に最高のサービスと専門的な熱知識を提供しています。
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