LGA1700のための冷却ファン1UサーバーCPUクーラーが付いている銅の削られたひれ脱熱器
LGA1700 CPU ヒートシンクは、Intel LGA1700 ソケット用に設計されています。この CPU クーラーは、銅削りフィン ヒートシンクと冷却ファンで構成されています。 スカイビング フィン ヒートシンクは、他の製造プロセスと比較して、特定のスペースで最大の熱性能を提供します。そのため、フィンとベースの間の熱抵抗が非常に低く、ヒートシンクの熱伝導率が高くなります。 銅の熱伝導率は約 400W/mk で、これはすべての商用金属の中で最も熱伝導率が高いため、銅のスカイビング フィン ヒートシンクは CPU から熱を急速に除去し、空気中に素早く放散します。 これは、CPU やその他の電子部品の優れた熱ソリューションです。
製品説明
LGA1700 CPU ヒートシンクは、Intel LGA1700 ソケット用に設計されています。この CPU クーラーは、銅削りフィン ヒートシンクと冷却ファンで構成されています。 スカイビング フィン ヒートシンクは、他の製造プロセスと比較して、特定のスペースで最大の熱性能を提供します。そのため、フィンとベースの間の熱抵抗が非常に低く、ヒートシンクの熱伝導率が高くなります。 銅の熱伝導率は約 400W/mk で、これはすべての商用金属の中で最も熱伝導率が高いため、銅のスカイビング フィン ヒートシンクは CPU から熱を急速に除去し、空気中に素早く放散します。 これは、CPU やその他の電子部品の優れた熱ソリューションです。
Sinda Thermal は、LGA4677、LGA4189、LGA4677、LGA1700、LGA1200/115X、LGA3647、AMD SP3、AMD SP5 などの多くの Intel および AMD CPU タイプ用のさまざまな CPU ヒートシンクとクーラーを提供しています。
製品仕様
| 素材 | 銅 | 証明書 | ISO 9001:2015、ISO 14001:2015 |
| 製品寸法 | 90mm×90mm×29mm | タイプ | 削り出しフィンヒートシンク |
| プロセス | スカイビング、CNC | リードタイム | 2-3週間 |
| 表面仕上げ | パッシベーション、陽極酸化 | 梱包 | トレイ、カートン |
| OEM/ODM | はい | 品質管理 | 100パーセント |
| 応用 | LGA1700 CPUソケット | 令状 | 1年 |
ヒートシンクの種類
熱シミュレーション
工場とワークショップ
証明書


Sinda Thermal は中国の大手サーマル メーカーです。当社の工場は 2014 年に設立され、中国の東莞市にあり、さまざまなヒートシンクやその他の貴金属部品を提供しています。 私たちの工場には、30セットの高度で貴重なCNCマシンとスタンピングマシンがあり、多くのテストおよび実験機器と専門のエンジニアリングチームがあり、高精度で優れた熱性能を備えた高品質の製品を製造および提供できます。 Sinda Thermal は、新しい電源、新エネルギー車、電気通信、サーバー、IGBT、および Madical で広く使用されている一連のヒートシンクに専念しています。 すべての製品は Rohs/Reach 規格に準拠しており、工場は ISO9001 および ISO14001 の認定を受けています。 当社は、優れた品質、優れたサービス、競争力のある価格で多くのお客様のパートナーとなっています。 Sinda Thermal は、グローバルな顧客向けの優れたヒートシンク メーカーです。
よくある質問
1. Q: あなたは商社またはメーカーですか?
A: 私達は一流のヒートシンクの製造業者です、私達の工場は 8 年以上設立されました、私達は専門家およびベテランです。
2. Q: OEM/ODM サービスを提供できますか。
A: はい、OEM/ODM が利用可能です。
3. Q: MOQ 制限はありますか?
A: いいえ、MOQ は設定していません。プロトタイプのサンプルを入手できます。
4. Q: 生産のリードタイムは?
A: プロトタイプ サンプルのリード タイムは 1-2 週間、大量生産のリード タイムは 4-6 週間です。
5. Q: 私はあなたの工場を訪問できますか。
A: はい、Sinda Thermal へようこそ。
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