Intel Alder Lake Socket LGA 1700 CPU用ヒートパイプCPUクーラー

Intel Alder Lake ソケット LGA 1700 CPU 用のヒート パイプ CPU クーラーは、Intel LGA 1700 CPU ソケットを備えた 2U サーバー システム用に設計されています。この CPU クーラーは、アルミニウム ジッパー フィン スタックと 4 つのヒート パイプで構成されており、この設計もヒート パイプを利用して CPU を伝導します。直接熱抵抗を減らし、CPU から熱をより迅速に除去できます。熱がアルミニウムフィンに伝達されると、冷却ファンからの大きな空気力で急速に放散されます。この CPU クーラーは、高出力電子用に設計されています。コンポーネント、TDP は 150W に達することができます。 Intel Alder Lake ソケット LGA 1700 CPU 用のヒート パイプ CPU クーラーの詳細については、お気軽にお問い合わせください。

製品仕様書

製品詳細

ヒートパイプ ヒート パイプは、最も効率的な熱コンポーネントの 1 つである古典的な 2 相冷却装置です。ヒート パイプは、銅管、作動流体、ウィック構造で構成されています。 一般に、チューブは密閉され、真空にされて真空気密の封じ込めが形成されます。内壁には、毛細管力を提供するためのウィック構造があり、少量の作動流体がチューブに注入されます。 蒸発器の端がCPUを通過すると、作動流体が気化して熱を吸収し、高温の蒸気が空気圧によって反対側に流れ、高温の蒸気が凝縮器の端で凝縮して熱を放出し、蒸気が液体になり、ウィック構造の毛細管力で蒸発器端に戻り、熱輸送プロセスを循環させます。 この CPU クーラーは、高熱流束 CPU 用に設計された 4 つのヒート パイプを使用します。4 つのヒート パイプ構造の設計により、熱をすばやく除去し、アルミニウム フィン スタックにすばやく移動できます。優れた熱ソリューションです。

ヒートパイプ直通設計 このヒートパイプCPUクーラーは、ヒートパイプ直接伝導設計を採用して、熱性能を向上させ、コストを節約します。 ヒートパイプはアルミニウム基板に挿入され、ヒートパイプ表面の平坦性を確保するために圧延プレスプロセスを経て、平坦度は 0.1mm に達することがあります。 次に、熱伝導グリスを表面に置き、CPU と直接接触させます。 この設計は、ヒート パイプが CPU を直接伝導するため、熱抵抗を大幅に低減できるため、熱がヒート パイプに伝導され、アルミニウム フィン スタックに伝達されるため、熱伝導効率が大幅に向上します。熱を伝導するために銅製の台座が必要ないため、コスト効率にも優れています。

工場展示

証明書

よくある質問

1. Q: あなたは商社またはメーカーですか?

A: 私達は一流のヒートシンクの製造業者です、私達の工場は 8 年以上設立されました、私達は専門家およびベテランです。

2. Q: OEM/ODM サービスを提供できますか。

A: はい、OEM/ODM が利用可能です。

3. Q: MOQ 制限はありますか?

A: いいえ、MOQ は設定していません。プロトタイプのサンプルを入手できます。

4. Q: 生産のリードタイムは?

A: プロトタイプ サンプルのリード タイムは 1-2 週間、大量生産のリード タイムは 4-6 週間です。

5. Q: 私はあなたの工場を訪問できますか。

A: はい、Sinda Thermal へようこそ。

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