Intel LGA1700 サーバー CPU ヒートシンク

この CPU ヒートシンクは、Intel LGA1700 CPU ソケットを搭載した 4U サーバー用に設計されています。CPU ヒートシンクは、アルミニウム タワー フィン スタック、銅製ベース、および 6 本のヒート パイプで構成されており、ハイパワー CPU デバイス向けの高性能サーマル ソリューションです。最高の品質と熱性能を保証するために、Sinda Thermal によって完全にテストおよび検査されています。 LGA1700 サーバー CPU ヒートシンクの詳細については、お気軽にお問い合わせください。

製品仕様

製品詳細

アルミジッパーフィンスタック

アルミニウム ジッパー フィン スタックは、個別にアルミニウム シートから打ち抜かれています。 まず、パンチ ツールを使用してフィンの形状を作成します。 長さ、高さ、フィンのピッチは、最初のパンチ セットで決定されます。 フィンの厚みはアルミ板の厚みで決まります。 スタンピングの過程で、フィンは前のフィンと連動します。 フィン スタックに長さに対して十分な数のフィンがある場合、パンチング エリアから削除されます。 アルミニウムはヒート パイプや他の金属と直接はんだ付けできないため、フィン スタックの表面仕上げを実装する必要があります。通常、表面仕上げはニッケル メッキであり、アルミニウム フィン スタックをはんだ付け可能にするだけでなく、美しい外観も実現します。次に、銅ベースとヒートパイプをはんだ付けして、ジッパー フィン ヒートシンクを形成しました。 ジッパー フィン スタックは、高アスペクト比のフィン ヒートシンク プロファイルを使用して設計することもでき、より高く、より薄く、より高密度のフィンを使用して冷却性能を向上させることができます。 そのため、ジッパーフィンヒートシンクは高性能ヒートシンクとも呼ばれます。

ヒートパイプ

ヒート パイプは 2 段階の熱伝達装置であり、非常に効果的な熱伝導体です。ヒート パイプは、真空銅管、作動流体、およびウィック構造で構成されています。ヒート パイプが熱源に接触すると、熱が作動して液体を蒸発させます。液体と蒸気は圧力によって熱を吸収して凝縮器端に移動し、凝縮器端では高温の蒸気が液体に凝縮して潜熱を放出し、ウィック構造の毛細管力によって液体が気化に戻ります。相変化プロセスと二相流循環は、蒸発器と凝縮器の間の温度勾配が維持される限り継続します。

おすすめ商品

熱設計能力

工場とワークショップ

証明書

よくある質問

Q: 注文するための最小数量は?

A: MOQ の設定はありません。少量の注文も受け付けます。

Q: 注文をリリースしてから、銅スカイビング フィン ヒートシンクは何日で出荷されますか?

A: 数量に基づくリードタイムは、通常 2-4 週間です。

Q: あなたの支払条件は?

A: 少量の注文の場合、製造前に全額を支払う必要があります。大量生産の注文の場合、30% のデポジットを支払う必要があり、出荷前に残高を完了する必要があります。

Q: テスト用のサンプルを提供できますか?

A: はい、サンプル フォーム テストを提供できますが、カスタム サンプルの場合は有料です。

人気ラベル: intel lga1700 サーバー cpu ヒートシンク, 中国, メーカー, カスタマイズ, 卸売, 購入, 一括, 見積もり, 低価格, 在庫あり, 無料サンプル, 中国製