Intel CPU LGA 4189 ベイパー チャンバー ヒートシンク

Intel CPU LGA 4189 ベイパー チャンバー ヒートシンクは、Intel IceLake および Copper Lake Server プロセッサ用に設計されています。 サーバー CPU の開発と統合が進むにつれ、熱流束密度がはるかに高くなり、サーバー CPU を安全な環境下で動作させ続けるには、適切な熱ソリューションが重要です。従来の単一の金属製ヒートシンクは熱に対応できませんそのため、熱伝導率と熱放散性能を向上させて CPU から熱を時間内に除去するために、いくつかの特別な熱要素を利用する必要があります。 そのため、Sinda Themral はそれに応じて Intel CPU LGA 4189 ベーパー チャンバー ヒートシンクを設計しました。

製品仕様書

製品詳細

ベイパーチャンバー

ベイパーチャンバーは、銅板を密閉し、次のような液体を充填することによって製造されます脱イオン水、動作原理はヒート パイプに似ていますが、熱を多方向に拡散できるため、ベーパー チャンバーが拡散し、CPU から急速に熱を伝達できます。 ベイパー チャンバーは、ヒートシンクのベースとして最適なサーマル ソリューションの 1 つであり、通常、高電力アプリケーションに使用されます。 蒸気チャンバーは、2 枚の銅板を溶接して作られた密封された真空容器、焼結銅粉末または銅メッシュで作られた内部毛細管構造、および作動流体 (通常は高濃度の水) で構成されます。潜熱、高い表面張力、高い熱伝導率、適切な沸騰温度、そしてコストと環境への懸念は言うまでもありません。

アルミジッパーフィン

優れた放熱性能とコスト効率により、アルミニウム ジッパー フィンは高出力サーマル モジュールで最も広く使用されています。 アルミ ジッパー フィンは金型からアルミ シートを打ち抜くことによって製造されます。これにより、非常に薄いフィンと高密度のフィンを作成して、より多くの熱放散領域を作成し、熱性能を向上させることができます。 アルミニウム フィンの機能は、CPU から伝達された熱を放散することです。そのため、ヒート パイプやベーパー チャンバーと組み合わせて、他の熱コンポーネントとはんだ付けすることがよくあります。アルミニウム ジッパー フィンの表面仕上げは、化学ニッケル メッキです。

工場展示

証明書

私たちを選ぶ理由

Sinda Thermal は大手ヒートシンク メーカーであり、当社の工場は 8 年以上にわたって設立されており、当社のエンジニアリング チームは多くの熱専門家で構成されており、世界中のお客様にさまざまな熱ソリューションを提供しています。 私たちの工場は、高品質の製品を製造するために多くの精密な機械と設備を所有しています。 現在、当社の工場には 100 人の従業員がおり、世界中のお客様に対応できる十分な能力があります。 Sinda Thermal は、ヒートシンクの設計、製造に 8 年間専念してきました。これにより、専門的で経験豊富なヒートシンクのサプライヤーになることができます。熱に関する要件がある場合は、お気軽にお問い合わせください。

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